1.0概述 　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。与PCB的电气连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成焊点，将QFN焊盘和PCB上相应的焊盘连接起来实现的。缩短了连接距离的导电

常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。 　　关键过程: 　　1. 锡膏印刷: FPC 靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。 　　2. 贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别

随着微电子技术的高速发展，新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB板的设计表现出与

柔性 PCB 的通孔与刚性PCB一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷

PCB 钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时PCB板材颤动

一． 双面板工艺流程： 覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（Panel Plating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Pattern plating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TE

1.       PCB的精确定位 FUJI的IP和CP均有一个专用的MARK CAMERA,用来获取PCB上的标志点位置、大小和形状，读取中心位置。在PCB进行定位时， PCBA OEM代工代料 PCB上需要至少两个标点（基于X 、Y TABLE水平的状况下，）依次围绕每个标志点中心，在一定范围内搜索，如未发现目标，就扩大

1. DEK 247 丝印机 丝印框：17” x 17”(431 x 431mm) 丝印范围：305mm x 305mm 丝印行程：50mm ~ 305mm 丝印速度：70mm ~ 250mm/sec. 丝印间隙：0 ~ 25 mm 最大工件厚度：25 mm 刮板压力：0 ~ 25kg 定位精度：± 0.025mm 工作台调节范围 PCBA OEM代工代料  ：X: ± 10mm, Y: ± 10mm, Radial: ± 4° . 2. Univ

印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。 阻焊显影工序大致可分为三道操作程序： 第一道程序为曝光

一.绷网 绷网步骤：网框清理 -- 水平检校 -- 涂底层胶 -- 拉网 -- 测张力 -- 涂粘胶 -- 下网、封边 -- 储存 作业说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形