(1)交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。 (2)保险丝后的 PCB设计 走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。 (3)高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。须开2MM的安全槽。 (4)高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的

蛇行布线 在高速 PCB设计 中你可以使用到差分走线进行PCB设计。要进行差分走线一定要了解相关的功能术语。 差分走线的目的是将差分信号的走线同时从源管脚(Source pins)走出，绕过障碍物并同时进行被控间距的走线。将两根信号走到一个相同点(称为集合点Gathering Point)，即差分走线的起始点，从源管脚到集合

使用 PCB设计 PADS为元件添加元件参数值,相信不少朋友都喜欢用ORCAD绘制电路图，使用POWER PCB绘制PCB的工作经历。但是我们做出的PCB在安装元件时，发现PCB板上的元件没有元件值的参数，怎么办呢？传统的办法是一个个的加上去,元件少的板子，这样加还可以，但是要是元件很多呢？是不是增加了很大的工作量？HE…HE…

PCB元件封装制作教程，以PROTEL 99SE为例进行制作。 　　新建一个DDB文件，打开，新建 PCB 文件，再建个PCB Library Document元件库，命名PCBLIB1.LIB，打开元件库。 我们来画一个电阻吧！放两个焊盘，距离10MM，用placetrack线来画封装框0.254MM，注意线不要太小 画好后，点击Place调出到PCB平台。看下面的图，R

各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·最大装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两

一般来讲母片为黑 PCB 菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片（黄片又称为重氮片），但工作片却不一定只有黄片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，黄片是用于普通板及打批量的普通线路板制造时使用。 正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作

  PCBA无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题，它取决于许多因素，我们简单列举以下七个方面的因素： 　　1)取决于焊接合金。对于回流焊，“主流的” PCBA 无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。 　　2)取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接

1、柔性PCB的挠曲性和可靠性 　　目前柔性 PCB 有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。 　　①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，

并行设计法利用最新开发的软件技术可以完成高效的并行PCB设计。这种新的技术能使多个设计师、多个进程和不同种类的工具同时工作于同一个设计数据库，并能显着地提高设计生产力。为此，深圳宏力捷电子有限公司的资深工程师在谈到 PCB设计 的并行设计法的时候，认为并行设计法与将设计分成若干部分并独立地完成各个部分的传

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中。     沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下按大