首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的 PCB 板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障PCB板子的翘曲度。 　　IPC标准翘曲度小于0.75%,即为合格产品! 　　如何测量，首先将PCB板放于大理石平台 　　或大于5mm厚

印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。   由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同，

对于PCB板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件(包含集成块)与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等 ； 　　印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但