关于影响电路板焊接缺陷的因素，深圳宏力捷电子有限公司刘总有着自己的看法，他认为主要有以下三个方面的原因： 　　1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔

一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外， 印制电路板 的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计 印制电路板组件布局 的结

1.概述     由于微电子技术的迅速发展，电子元个件和器个件的小型化和高密度安装已成为发展的必然趋势。目前，集成电路的引线距离最小的可达到0．127mm。这样高集成化、高密度的器件再采用传统的工艺安装和焊接几乎已径不再可能。从而，一场电子元器件的装联工艺技术革命就成为必然。表面安装器件(SMD，S

作为电子元器件安装和互连使用的 印制电路板 必须适应当前表面安装技术( SMT )的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制电路板称作表面安装印制电路板( SMB )，它包括了较简单的单面板、较为复杂的双面印制电路板，也包括难度高、更为复杂的多层板。     九十年代国际 PCB 技术是以能生产密

印刷电路板的检测   　　目的：检测传送带上是否有PCB  　　应用：由于 PCB 板的反光率差别很大，用直反式传感器来检测很不可靠。VS1聚焦式传感器具有很高的增益，能可靠检测各线路板而不受反光率的影响。这主要是采用了光学和机械聚焦的联合设计，同时排除了背景的影响。  　　传感器：VS1AN5CV10 　　印

表面贴装印制 电路板 的焊盘图形确定了元件焊在印制电路板上的位置。焊盘图形设计是很严格的，因为它不仅决定了焊点的强度，也决定了其可靠性，而且对焊接缺陷面积、可清洁性、可测试性以及维修返工等产生影响。也就是说，表面贴装组件可制造性取决于焊盘图形设计。当然，表面贴装的可制造性并非是由焊盘设计单独决定的。

近年来电子信息系统的迅速发展，向体积小型化、高性能化、低价格化倾向。印制 电路板 的高密度化、薄型化、高速化、低成本化的要求越来越迫切。为此，要制作高密度的电路图形，就需要具有高分辩率的光敏抗蚀剂。研制与开发新的高性能的光敏抗蚀剂摆在印制电路工作者的面前，从目前微电子封装技术发展趋势分析，高精端的电

一、印制电路板表面镀（涂）方法：a、电镀法。b、化学镀。 二、印制电路板表面镀层常见元素： a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/AH。 b、金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的电化当量0.1226g/A·m。 c、锡，元素符号Sn，原子量118.69。 d、银，元素符号Ag，原子量

 开关电源的辐射干扰与电流通路中的电流大小、通路的环路面积、以及电流频率平方的乘积成正比，即辐射干扰E∞IAf2。运用这一关系的前提是通路尺寸远小于频率的波长。 　　上述关系式表明减小通路面积是减小辐射干扰的关键。就是说开关电源的元器件彼此要繁密排列。在初级电路中，要求输人端电容、晶体管和变压器彼

制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印制 电路板 的方法通过热转印法： 　　(1)选材 　　根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制电路板材质，选好一块大小合适的覆铜板，用细砂纸打磨，去掉氧化层。 　　(2)下料 　　按实际