一、要能追寻查找 PCB制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际 PCB制造 过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进

 1.FR-4 A1级 PCB 覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平。 　　2.FR-4 A2级PCB覆铜板 此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列PCB覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的

1. 化银 PCB 板 真空包装前后之存放条件：温度<300C，相对湿度<60%.真空包装后 寿命半年～一年. 化银PCB板储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免PCB板材储 藏湿气造成爆PCB板，可以烘烤方式来去除PCB板内湿气，烘烤条件为 1200C，1 小时.(最长时间不要超过2 小时)，使用乾净清洁之专用烤 箱

　现如今各种科学和技术的快速发展给我们的工作、学习和生活带来了极大的便利，让我们更深入地体验到了科学技术中蕴含着的巨大的潜能。那么面对 PCB抄板 设计的发展，作为行业内的人员，我们应该如何看待？同时对于它的技术研究过程，我们有应该怎样进行详细的了解？下面就让我们来看看深圳宏力捷抄板工作室是如何进行研究

PCB外部检查之焊接部 　　在对 PCB 板焊接部检查的时候，我们可以用到下面四种方法。 　　1.PCB三角测量法(光切断法，光构造化法) 　　检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测，本质上在对象物面为光扩散

SMT成功返修的两个关键工艺 　　再流之前适当预热PCB板;再流之后迅速冷却焊点。对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 　　由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但

FPC的挠曲性能和剥离强度提高技术  A) 柔性线路板的挠曲性能 　　a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对 FPC 的挠曲性能有着重要影响。 　　第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。 　　第二﹑ 铜箔的厚度 　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。

通过了解PCB芯片加密来学习解密 1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了； 2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将 PCB 及其上的元件全部覆盖。里面还可故意搞五

巧解PCB选择性焊接工艺难点 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。 选择性焊接的

正确分辨PCB干膜或PCB湿膜     1、PCB干膜PCB湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用PCB湿膜。如果是有孔的电路板，则PCB干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，PCB干膜也比较容易控制操作的品质。虽然PCB湿膜的物料较