PCB元件封装制作教程，以PROTEL 99SE为例进行制作。 　　新建一个DDB文件，打开，新建 PCB 文件，再建个PCB Library Document元件库，命名PCBLIB1.LIB，打开元件库。 我们来画一个电阻吧！放两个焊盘，距离10MM，用placetrack线来画封装框0.254MM，注意线不要太小 画好后，点击Place调出到PCB平台。看下面的图，R

各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·最大装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两

一般来讲母片为黑 PCB 菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片（黄片又称为重氮片），但工作片却不一定只有黄片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，黄片是用于普通板及打批量的普通线路板制造时使用。 正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作

电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中，铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极，纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中。     沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差，很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面，毛面增加了与粘结剂之间的附着力，其纹理结构在自然状态下按大

1.0概述 　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。与PCB的电气连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成焊点，将QFN焊盘和PCB上相应的焊盘连接起来实现的。缩短了连接距离的导电

常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。 　　关键过程: 　　1. 锡膏印刷: FPC 靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。 　　2. 贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别

随着微电子技术的高速发展，新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大，而且信号的频率也很高，随着高速器件的使用，高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多，处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题，在这种设计中，其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加，其PCB板的设计表现出与

柔性 PCB 的通孔与刚性PCB一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷

PCB 钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时PCB板材颤动

在 PCB设计 过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换技巧。 　1．  Protel 原理图 到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS     在Protel原理图的转化上我们可以利用 Protel DXP SP2 的新功能来