登录站点

用户名

密码

按照发布时间排序
  • 关键字:SMT SMT技术 SMT工艺 表面贴装 PCB线路板 电磁干扰 主板维修 PCB生产 PCB加工 PCB设计 ATE电路板 PCB设计  手机PCB板 PCB抄板 PCB改板 电路板抄板 PCB制板 单面板 双层板 样机制作 PCB设计软件   检查可以经常提醒你,你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后
    分类: SMT|165 次阅读|没有评论
  • 关键字:SMT SMT技术 SMT工艺 表面贴装 PCB线路板 电磁干扰 主板维修 PCB生产 PCB加工 PCB设计 ATE电路板设计 手机PCB板 PCB抄板 PCB改板 电路板抄板 PCB制板 单面板 双层板 样机制作 PCB设计软件  1 引言   20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越
    分类: SMT|152 次阅读|没有评论
  •  1 引言   表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点,迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是,要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情,因为 SMT 技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程,其中任何一项因素的改变均会影响电
    分类: SMT|108 次阅读|没有评论
  • IPC-A-610C              电子组件的验收 J-STD-001B              电子和电子组件对焊料的要求 IPC-HDBK-001          &n
    分类: SMT|124 次阅读|没有评论
  • (1)元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键   元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3mm,在封装过程中极易产生变形。   元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑(封胶)之后,
    分类: SMT|134 次阅读|没有评论
  • 模块化的设计理念源于柔性设计思想,其目的是通过模块化设计使 SMT 贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适应性和高效性。从概念上讲,SMT贴片机的模块化设计,是指将SMT贴片机的功能部件(如贴片头、进料装置和吸嘴站等)甚至于SMT贴片机平台本身作为功能模块来设计,即对任一功能部件,根据其应用范围的不同来设计和制
    分类: SMT|154 次阅读|没有评论
  • NXT模组式SMT贴片机包括M3S和M6S两种型号的贴片模组,M3S和M65模组的区别主要在于外形尺寸方面,M6S长度为M35的两倍,能够容纳更多的喂料器和处理更大尺寸的电路板。每个模组的贴装生产能力相同,用户可以根据产能需要选用不同数量的模组构建生产线。   作为模组化机型,NXTSMT贴片机在共用平台下具有很强的片式元件及
    分类: SMT|99 次阅读|没有评论
  • 在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此 SMT生产 中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理,较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。供大家参考。   1.静电和静电的危害
    分类: SMT|122 次阅读|没有评论