在电子制作过程中，PCB焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以PCB焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此 PCB 焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功，现在将PCB焊接的要点介绍一下： 1. 电烙铁的选择 　　电烙铁的功率应由PCB焊接

　　检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。 　　检查其

　　在PCBA无铅领域，关于可制造性 PCB设计 (DFM)的讨论还很少。DFM牵涉到无铅产品主要缺陷、可靠性和成本。 　　DFM是加快产品上市、提高质量和降低成本的关键。因为缺陷都是在生产现场发现的，所以整机制造商(OEM)和工程界往往把有关成品率的所有问题都归咎于生产部门。不过，DFM是控制成品率的因素之一

　　硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响 PCBA 电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔者根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验，初步总结如下，希望对PCB行业电镀业

合理的使用格点系统，能是我们在 PCB设计 中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢? 很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。 设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布

　　摘 要 文章介绍了一种简单的去除 PCBA 板工艺边工装的设计原理，该工装可快速可靠地裁切各种大小并预刻有V型槽的PCB板，希望对相关工程设计人员有所帮助。 　　1 开发背景 　　PCBA(印制电路板组件)是指已经完成元器件组装的印制电路板，广泛应用于航空、数控、计算机、自动化仪器等各个领域。因制造及

　　生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时间非常短。紫外

一、目的 了解 PCB 丝印的工作原理，提高员工操作技能。  二、范围 适用各种单、双面板。 三、内容 3．1开机程序： 3．1．1合上电源总开关。 3．1．2把PCB丝印机电源总开关扭到“NO”处。 3．1．3如果使用脚踏开关PCB丝印，把控制键箭头扭到“连续”处，如果使用点动开关印板，把控制开关箭头扭到“点动”

一、 目的 规范成品在库管理，作业时有章可循 二、范围  适用于本司成品仓作业 三、内容 3.1. 成品仓划为成品存放区，旧 PCB 板放置区，客户退货区； 3.2 成品入库整理时，一个机种整理完成后，目视查卡PCB板确保机种料号是否一致，并检查外箱书写是否清晰正确完整，不合格则立即通知包装更正； 3.3 成品以“同客

众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料能优异，在电子元器件的组装领域得广泛应用。但是，Sn-Pb中的铅对于环境和人体健康有害，限制使用含铅电子材料的活动已正式启动。在欧洲欧洲委员会已提出电子机器弃物条令案的第3次草案明文规定，在2004年的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg和6价铬Cr等有害物质。在亚洲的日本于1