问题 产生原因 解决措施 油墨附着力不强 油墨型号选择不合适。 换用适当的油墨。 印刷体表面未经过处理或处理不完全。 加丝印前处理工序、完善前处理工序。 干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。 使用正确的温度和时间、加大排风量。

SMT元件贴装系统正在迅速地进化，特别的焦点在于两个独特的系统特征。第一个与处理所有出现在生产场合的最新包装类型有关，这包括永远在缩小的元件，如0402、0201，异型元件和对高输入/输出元件的新型包装技术，如球栅列阵(BGA)、芯片规模包装(CSP)、倒装芯片(flip chip)、等—所有这些都必须在生产中贴装。第二个目标是以

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land

第1步：     点胶 第2步：        贴装 第3步：       上机器打线 第4步：        目检 第5步：        测试 第6步：   &nb

现象： 单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。 可能的原因和解决方案： 该现象 有人称为鱼眼现象，是这个现象则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系，如果纯粹是水纹的残留，则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整，导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板

本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。 一、前言   众所周知，孔金属化是多层板生产过程中最关键的环节，她关系到多层板内在质量的好坏。孔金属化过程又分为去钻污和化学沉铜两个过程。化学沉铜是对内外层电路互连的过程；去钻污的作用是去除高速钻孔过程中因高温而产

二次二铜厚度不均是自然现象，因为第二次镀铜时本身曝露的铜面分布不均匀，因此局部电流密度也极不同，差异愈大，厚度愈会不均匀，一般的解决方法是降低电流密度，这样可有部份改善，其次电镀槽的设计及内部隔板的设计修正都有均匀度改善的空间，实际的问题相当复杂，需根据实际情况分析，并不是三言两语所能够清楚描述，

　作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美， 如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些 PCB设计 中应该注意的地方，希望能对您有所启示。 　　不管用什么软件，PCB设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下

　如果我们回顾2011年，会发现电子公司面对经济危机以及复苏缓慢的状况，为了努力保持在竞争中领先，发展需求出现显着增加。这在Mentor的"技术领先奖"项目中表现得尤为明显。每年我们都会邀请世界各地的公司提交他们最先进的设计，然后交由一批独立的行业专家进行评比。2011年入围的设计更加复杂，设计流程中使

　引言 　　随着现代电子工业的高速发展，数字、高频电路正向高速、低耗、小体积、高抗干扰性方向发展，这样就给PCB（印制电路板、印刷线路板）设计提出了更高的要求。而Protel 99SE 设计系统完全利用了Windows XP和Windows2000 平台的优势，其核心PCB模块的超强设计环境使得设计工作能更有效地实现其设计要求。对于从事