第一步，拿到一块 PCB ，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片 第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。 第

由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的 线路板 叠层方式。它的结构如下： 　　1 Signal 1 元件面、微带走线层 　　2 Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向） 　　3 Ground 　　4 Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向） 　　5 Signal 4 带状线走线层 　　6 Power 　　7 Sig

使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下：     ①单面板的制作：将电脑画好的 PCB 图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板

　　于面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由于面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小于200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步

　　 PCBA 滚镀的最大优点是省去了易PCBA滚镀小零件的装挂时间，在提高了电镀生产效率的同时，降低了劳动强度。许多小零件由于没有可供挂具悬挂的孔位而在电镀中需要费心思寻找装挂方法，比如用铁丝缠绕，或用镀盘盘镀。这些变通的方法不仅效率低下，而且电镀质量难以保证。而采用滚筒电镀技术，一个中型以上的滚筒

　　1 引言 　　现代发达国家经济发展的重要支柱之一-- PCB 集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品以由初期的小规模IC发展到当今的超大规模IC。IC设计、IC制造、IC封装和IC测试已成为微电子产业中相互独立又互相

  PCB没有标准的硬度，只有根据厂家要求用什么料，他们的硬度有所不同。   1.一般普通纸PCB板(94HB)的硬度是最差的，如国产的手机充电器 PCB 板，鼠标PCB板，收音机PCB板等等用的都是94HB。   2.94VO防火料，比94HB的硬度材质都好很多，如电源PCB板，功放PCB板，LED灯PCB板等等都是用它。 &

某厂电路板酸铜起雾解决实例 问题： 铜槽老起雾，MU和B剂过量的可能性可以排除，大处理后情况要好得多，但是做了两天有起雾的现象亮镍也不能盖掉，而且镍镀得越久白雾越明显，曾把镀好铜的工件放在重铬酸钾里洗一下，活化后在去镀镍白雾可以盖掉 低区上镀但不光亮，无任何光亮，霍尔曹打片中低区严重白雾，高区

文章引用于 http://www.greattong.com 在电路检修时，经常需要从印刷 电路板 上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。 ●吸锡器吸锡拆卸法。 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用

    柔性线路板(FPC)发展到今天，用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能和剥离强度等主要性能为目的的。     A)柔性线路板的挠曲性能      a) 首先从 FPC 材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响