文章引用于 http://www.greattong.com 一．固定PCB电容器：指一经制成后，其电容量不能再改变的PCB电容器。 PCB电容器一般可以分为没有极性的普通 PCB 电容器和有极性的电解电容。普通PCB电容器分为固定PCB电容器、半可调PCB电容器(微调PCB电容器)、可变PCB电容器。 1．电容的分类：电容一般按电介质

(一) 法拉第定律 第一定律──在镀液进行 PCB 电镀时(电解)阴极上所“附积”的金属重量(或阳极所溶蚀者)与所通过的电量成正比. 第二定律──在不同镀液中以相同的电量进行PCB电镀时，其各自附积出来的重量与其化学当量成正比. 上述第一定律中的“电量”，即为电流强度与时间的乘积，理论单位是库伦，实肜

   低成本的高密度互连(HDI)有机衬底是实施系统级封装(SOP)技术的最重要条件。问题的关键在于：必须在FR4这样的有机板上 PCB 蚀刻出间距极小的超精密走线。NEMI、SIA、IPC和ITRI研究机构的报告表明， 在今后的芯片设计过程中，基材供应商必须具备制造低成本精细线的工艺。本文介绍在佐治亚技术学

    感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成FPC线路图形。如果是单片FPC进行曝光时，则与刚性印制 电路板 所用设备相同，但是进行重合定位的夹具有所不同。柔性印制电路板FPC专用的图形掩膜定位夹具市场上有售。但不少FPC制造厂都是独自制作，使用起来十分方便。用

    本调查共有93家厂商(包括64家PCB制造厂商和29家装配厂商)参与，根据他们的反馈，造成缺陷或报废有6个主要的原因:贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、微空洞、可焊性 　 　　很明显，因为印制线路板完成装配后不能重工，所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PCB制造

　　在柔性印制 电路板 中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路板工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 　　目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔) ;②电解铜箔。铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这

1 PCB印制电路板检查的目的 1.1  品质保证，省力化，缺陷规格 　　检查的H的在于保证 PCB制造 的产品品质，在外观上不会产牛缺陷的产品。利用自动化检奋，可以节省人力。工场中的检查人员依然占有较大的比例，而检出的缺陷局限于功能缺陷。然而与功能无关的变形、变色或者损伤等不良也有检出的

　　 PCB设计 电路板规划主要包括如下的几个部分：设定电路板的形状和物理边界、设定PCB板的电气边界、设置电路板的安装方式。下面将一一加以介绍。 1 设定PCB设计电路板形状和物理边界 　　在Protel DXP的PCB板文件向导中，我们已经初步确定了电路板的形状和物理边界。但我们在绘制PCB板之前，也许还会对电路板

　　在PCB电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。　　 中心论题： 焊料 波峰 波峰焊接后的冷却 解决方案： 　　波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63％；铅37％ 掌握好焊料纯度(按标准)、波峰温度(230～250℃)、接触

　　在PCB">PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB">PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB">PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自