PCB钻孔用垫板基本知识     酚醛树脂积层板，用途为PCB钻孔用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的PCB钻孔技术上，其原理是利用加工纸(绝缘纸)浸在酚醛树脂中，经由热压机压合而成，为一板状层压制品。其中垫板部分的主要产品分为上盖

FPC导电图形的形成     感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成FPC线路图形。如果是单片FPC进行曝光时，则与刚性印制电路板所用设备相同，但是进行重合定位的夹具有所不同。柔性印制电路板FPC专用的图形掩膜定位夹具市场上有售。但不少FPC制造厂都是独自制作，使用起来十

浅谈挠性PCB板钻孔工艺 随着电子市场的多样化、多功能需求，软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性PCB板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我国近几年来，挠性印制电路板的年增长为40%以上，远高于刚性印制板的年增速度。 　　何为挠性印制电路板？挠性印制电路板指由挠性绝缘薄膜、涂胶薄膜、无

PCB板沉金与镀金板的区别     沉金PCB板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于

PCB蚀刻过程中应注意的问题 1. 减少侧蚀和突沿，提高PCB蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在PCB蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，PCB蚀刻系数就升高，高的PCB蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使PCB蚀刻后的导线接近原

FPC柔性印刷电路板的缺点与优点 一、FPC的缺点： (1)一次性初始成本高 由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。 (2)软性PCB的更改和修补比较困难 软性PCB一旦制成后，要更改必须从

PCB手工焊接步骤及技术要领 　　一、PCB焊接前检查 　　(1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头 　　(2)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可

PCB半金属化孔的合理设计及加工方法 摘要：半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的SMT厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。因此半金属化孔的铜皮翘起和披锋一般不为大多SMT厂家的IQC所接受。本文介绍了

PCBA加工SMT技术选择的问题探讨 所有PCBA加工SMT连接器必须备有某种形式的应力消除。一些连接器公司通过使用螺丝钉把电路板或附件锁到面板上，以达到应力消除。虽然这些概念可能会增加机械强度，一些解决方案甚至不需要二次装配或人工的交涉就能够提供必要且可靠的电路板支持力。 通孔回流技术使PCBA加工SMT连接　　

iNEMI电路板质量问题解决方案 　　由公司组成的国际电子制造商联盟(iNEMI)启动了三个项目，旨在帮助制造商改进印刷电路板(PCB)的质量。其中一个项目是为了建立一种评估功能测试故障覆盖率的标准方法，第二个项目是为了鼓励元件制造商更广泛地采用边界扫描技术，第三个项目是为了建立一种测试印刷电路组装的机械性