基于高速FPGA的PCB设计技术 　　如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB设计，或者是极度的幸运，实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路设计那样轻松。在设计最终能够正常工作、有人对性能作出肯定之前，

PCB“手指印”的危害及避免方法 　　“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或根治手指印对PCB板的危害。PCB加工过程，手和板接触机会频繁，因此手指印成为业

芯片内多层PCB布线高速化 　　从生产与PCB设计两个方面追求使用铜与低导电率膜，从而达到多层布线的高速化，已受到重视。迄今主要通过改善生产工艺来实现高速化。今后，除了生产工艺外，PCB设计技巧也需改进。通过准确提取布线的寄生分量，尽量减少多余的PCB设计估计值，把布线本来具有的性能优势最大限度地发挥出

最新SMT复杂技术 　　只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏

碳膜PCB常见故障及纠正方法 　序号　故障　　　　产生原因　　　　　排除方法 　　1　　碳膜方阻偏高　     1.网版膜厚太薄　1.增大网膜厚度 　　2.网目数太大　　　2.降低选择的网目数 　　3.碳浆粘度太低　　3.调整碳浆粘度 　　4.固化时间太短　　4.延长固化时间 　　5.固化

PCB柔性电路 　　一、PCB柔性电路的优点 　　PCB柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又

PCB制版技术-CAM和光绘工艺 　　PCB制作技术，包含计算机辅助制造处理技术，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，还有光绘技术，光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一ＣＡＤ文件转Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ处理和输出。 　　一、计算机辅助制造处理技术 　　计算机辅助制造(ＣＡＭ)是根据所定工艺进行各种工艺

PCB高速的界定 　　如果一个数字系统的时钟频率达到或者超过50MHz，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的分量(比如说1／3)，这就称为高速电路。 　　实际上信号的谐波频率比信号本身的重复频率高，是信号快速变化的上升沿与下降沿引发了信号传输的非预期结果。因此，通常约定如果走线传播

印制电路板板材简介 　　制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 　　常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称

Protel 99 SE高频PCB设计的研究 　　随着电子技术的进步， PCB(印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识，同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说，无论是原理图的绘制，还是PCB的设计，都应当从其所在的高频工作环境去考虑，才能够设计出较为理想