1、Anti-Pit Agent 抗凹剂 指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。 2、Brightener 光泽剂 是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。一般光泽剂可分为一级

工作岗位：入门级PCB工程师 能力要求： 1、能制作简音的封装，如DIP10等到； 2、掌握至少一种 PCB设计 软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则； 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线； 4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通

一、目的: 本指导书指导 PCB 内层板黑氧化工位的工作内容及步骤。 二、范围：适用于黑氧化工位的操作过程。 三、设备: ----PCB内层板黑氧化线 ----专用推车及篮框 四、材料： 1、 生产材料 ----PCB内层板(需黑化) 2、 工艺材料 ----亚氯酸钠(C.P)300W黑化液 ----氢氧化钠(C.P) ----磷酸三钠(C.P) ----EDONOL

高纵横比通孔的电镀，在多层 PCB 板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通

(一)、检查用户的文件 　　用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 　　1，检查磁盘文件是否完好； 　　2，检查该文件是否带有*，有*则必须先杀*； 　　3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。 　　(二)、检查设计是否符合本厂的工艺水平 　　1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工

1 、IC的电源处理 　　1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。 　　2 时钟线的处理 　　2.1)建议先走时钟线。 　　2.2)频率大于等于66M的时

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术需要：面向印刷 电路板 的DFM。 　　我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如

胶刮看似简单，其实胶刮是 PCB 丝网印刷中相当复杂的一部分。在其它方式的印刷中，进行油墨转移的工具有刮刀、油墨磙、压力磙和胶头等，每一种工具都有其独特的功能。在PCB丝网印刷中，胶刮的功能主要有以下四个方面： 　　1.将油墨通过丝网转移到承印物上。 　　2.刮掉丝网上多余的油墨。 　　3.保持丝网与承印物

随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造的柔性 PCB 电路应运而生，它能够适用表面安装技术并能够被弯曲成无数种所需的形状。 　　采用SMT技术的

随着电子工业日新月异的发展，大规模集成电路的应用已越来越普遍。电子设计自动化EDA(EleetrONic Design Automation)已成为不可逆转的潮流。Protel就是一套建立在PC环境下的EDA开发工具。自1991年以来Protel已经成为广大PCB电路设计人员的首选设计软件。 　　Protel 99SE是Protel Technology公司于2000年推出的基于Windo