贴片电解电容的封装有两种表示方法，一种是英制表示法，一种是公制表示法。美国的厂家用英制的，日本厂家基本上都用公制的，而国产的厂家有用英制的也有用公制的。一个公司所用到的电容封装，只能统一用一种制式来表示，不能这个工程师用英制那个工程师用公制。否则会搞混乱。极端的情况下，还会弄错。贴片电解电容无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，贴片电解电容根本的区别方式是贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。贴片式的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是贴片工艺安装需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。

　　贴片电容在性能方面，直立式电容对频率的适应性差一些，不过不到500MHz以上的频率是很难体现出差异的。使用插件式安装的电容中也有很好的产品，例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。的确，经济危机爆发后，不景气的阴影笼罩着全球，电子元器件市场状况十分混乱，各国际大厂必须想出各种办法保障自己的地位不受冲击。贴片电解电容作为32位MCU业界的第一和第三，NEC与瑞萨的合并必将改变MCU市场原有版图，并对整个半导体产业的生态造成深远影响。最近，TI也宣布成功收购32 位 MCU 供应商Luminary Micro，TI副总裁兼高级嵌入式控制产品部总经理Brian Crutcher还专程访问中国，就TI收购Luminary的问题与媒体进行了深入交流。一时之间MCU领域风云变幻，为今年ELEXCON的“MCU技术创新与应用大会”增加了不少引人期待的话题。

　　由于贴片电解电容算是“简单”的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。在理想化的情况下，贴片电解电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。但是对于MLCC，仅仅考虑这两个参数是远远不够的。­手中现金充足的企业也开始趁机大肆收购以扩大市场份额，TDK收购EPCOS只是其中的一宗个案。与之相似的还有顺络电子收购南玻电子，以及刚刚宣布延迟交易日期的NEC与瑞萨合并案。

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