剥膜机/剥片机特点：

 

适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。
规格：6inch/8inch(型号为HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/DM208/DM306/DM308）
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。

1. 适用于芯片的脱膜工艺；
2. 采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率；
3. 简单便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用导轨式平移剥膜，晶粒在剥膜过程中不易跳动，可剥最小晶粒尺寸0.35mm*0.35mm；此款剥膜机更适用于QFN器件；
5.  可以简单快速地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来，每分钟可剥1～2 片芯片；  
6. 可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对DIE的损害;
 

上海鸿微电子设备有限公司
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 上海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，主要以经营销售晶圆切割、生产加工系列设备和耗材为主。    几年来，为更好满足客户及市场需求，我们经过不断优化生产工艺，提高生产技能，现公司已发展成为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业，大幅度提高了对于国内外同类产品的性价比。并在售后方面，让客户实实在在得到了最优质、最快捷的服务，为客户降低了生产费用及投资成本，树立了公司良好的自身产业品牌形象，极大地提高了公司的知名度，让半导体行业中的更多企业认识了本公司。    一直以来，我们皆报着诚信企业、专业技术、努力创造、科技求新的发展理念，明确以技术精益求精，服务尽善尽美为经营方针，来实现一切皆为完美的发展目标！    经营宗旨：一流产品，一流服务，以质量求生存，以信誉求发展！