上海鸿微电子设备有限公司，专业代理NPM 12寸、8寸、6寸划片机   上海鸿微电子设备有限公司，成立于本世纪之初，与NPMTW相识于2010年。经过多次沟通往来，NPMTW非常认可上海鸿微所掌握的核心技术和公司的诚信作风，因此将NPMNANO系列的中国区域代理权，全权授予上海鸿微电子设备有限公司。   NP

  划片清洗机特点 适用于半导体切割制程后切割工序后产品的清洗。 规格：6inch/8inch/12inch(型号：HW-CS106/108/112-F/D/S) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。 外观简洁大方,整机采用PLC控制，易于操作，性能稳定，维护方便。 2. 采用彩色触摸屏作为人机操作界面；具有系统运行状态监控和设备故

剥膜机/剥片机特点： 适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。 规格：6inch/8inch(型号为HW-DM106-PCB/DM306/DM308） ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。 1. 适用于芯片的脱膜工艺； 2. 采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率； 3. 简单便捷的操作方法，大大提高了工作效率；

U V 机 特 点 适用于半导体晶圆减薄后和晶圆切割后UV膜解胶工序。 规格：6inch/8inch/12inch（型号HW-UV206/208/212) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品. 该UV照射机时用来将切割制程中使用的UV膜的粘性减弱直至消除； LED冷光源与汞灯组成的光源相比，更能实现稳定性、均匀性的照射； UV照射机采用的LED

贴膜机/贴片机/晶圆贴片机 适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。 规格：6inch（含6inch以下的产品）/8inch/12inch （型号：HW-WM206/208) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品. 1. 无气泡快速贴膜； 2.贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右； 3.贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm; 4.贴膜机滚轮上

U V 机 特 点 适用于半导体晶圆减薄后和晶圆切割后UV膜解胶工序。 规格：6inch/8inch/12inch（型号HW-UV206/208/212) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品. 该UV照射机时用来将切割制程中使用的UV膜的粘性减弱直至消除； LED冷光源与汞灯组成的光源相比，更能实现稳定性、均匀性的照射； UV照射机采用的LED

贴膜机/贴片机/晶圆贴片机   适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。 规格：6inch（含6inch以下的产品）/8inch/12inch （型号：HW-WM206/208) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品. 1. 无气泡快速贴膜； 2.贴膜机滚轮硬度可达到3O度左右； 3.贴膜的晶片位置精度：设备的贴膜误差: ±1mm; 4.贴

剥膜机/剥片机特点：   适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。 规格：6inch/8inch(型号为HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/DM208/DM306/DM308） ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。 1. 适用于芯片的脱膜工艺； 2. 采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率； 3. 简单便捷的操

揭膜机特点： 适用于半导体晶圆减薄制程中的揭膜工艺 规格：6inch/8inch  (型号：HW-WM206/208-DT) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。 1.可同时兼容4inch，5inch，6inchwafer或6inch，8inchwafer的揭膜 2.微孔工作盘设计使揭膜时wafer固定的更牢 3.台面表面铁氟龙处理 4.适合于不同厚度

扩膜机/扩晶机特点   适用于半导体切割制程后扩张或拉伸工序 规格：4inch/5inch/6inch/8inch(型号为：HW-DE204/205/206/208/304/305/306/308) ■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。 1.简单快速地将切割后芯片的芯粒间距均匀的扩张到所需的尺寸 2.带加热且温度可调的台盘设计，可令扩膜效果更好，