划片清洗机特点

适用于半导体切割制程后切割工序后产品的清洗。
规格：6inch/8inch/12inch(型号：HW-CS106/108/112-F/D/S)
■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。

外观简洁大方,整机采用PLC控制，易于操作，性能稳定，维护方便。
2. 采用彩色触摸屏作为人机操作界面；具有系统运行状态监控和设备故障报警功能。
3. 工作室采用高透明有机玻璃封闭，既保证生产安全又可实现作业可视化。
4. 工作室安全门可实现自动开关。
5. 主电机采用AC变频电机，摆臂电机采用东方步进电机。
6. 清洗过程通过主轴旋转和摆臂扫描实现，主轴和摆臂速度可通过参数预置。
7. 清洗过程中工作台盘自动产生真空，当真空压力不足是会报警并自动停止设备运行。
8. 通过更改参数可适应2--8英寸的晶圆清洗，有（2、3、4寸）（4、5、6寸）（5、6、8寸）3种规格可供选型。
9. 标准8”清洗机无需更换台盘即可适应标准8”框架（Frame）。（可提供4、5、6、8寸台盘选配）。
10. 清洗时通过二流体喷头喷洒出微小且高压力的清洗液（纯净水）将切割后的晶圆清洗干净。
11. 喷头摆臂左右摆动，喷头喷洒范围可自动根据设定的晶圆大小调节，无需人工干预。
12. 具有清洗液推进气体压力调节功能和出水流量调节功能；可分开调节喷水和喷气。
13. 具有氮气输入接口。
14. 具有“紧急停止”功能。
15. 电器部分采用SMC、Orientalmotor, Misumi、西门子、三菱等知名品牌产品，系统可靠。

 

上海鸿微电子设备有限公司
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 上海鸿微电子设备有限公司是一家以半导体设备（切割加工、后道封装）以及耗材的研发、生产、销售和服务为主的企业，主要以经营销售晶圆切割、生产加工系列设备和耗材为主。    几年来，为更好满足客户及市场需求，我们经过不断优化生产工艺，提高生产技能，现公司已发展成为集研发、制造、销售和服务为一体的综合性半导体设备制造企业，大幅度提高了对于国内外同类产品的性价比。并在售后方面，让客户实实在在得到了最优质、最快捷的服务，为客户降低了生产费用及投资成本，树立了公司良好的自身产业品牌形象，极大地提高了公司的知名度，让半导体行业中的更多企业认识了本公司。    一直以来，我们皆报着诚信企业、专业技术、努力创造、科技求新的发展理念，明确以技术精益求精，服务尽善尽美为经营方针，来实现一切皆为完美的发展目标！    经营宗旨：一流产品，一流服务，以质量求生存，以信誉求发展！