刘玉容 (用户名: liuyurong2011)  已通过实名认证

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  • 刘玉容 发表了新日志 01-12 11:53 (评论)
    扩膜机/扩晶机
    扩膜机/扩晶机特点   适用于半导体切割制程后扩张或拉伸工序 规格:4inch/5inch/6inch/8inch(型号为:HW-DE204/205/206/208/304/305/306/308) ■ 此

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  • 02-14 13:10 专业代理NPM 12寸、8寸、6寸划片机

        上海鸿微电子设备有限公司,专业代理NPM 12寸、8寸、6寸划片机   上海鸿微电子设备有限公司,成立于本世纪之初,与NPMTW相识于2010年。经
  • 02-14 13:09 供应划片清洗机

      划片清洗机特点 适用于半导体切割制程后切割工序后产品的清洗。 规格:6inch/8inch/12inch(型号:HW-CS106/108/112-F/D/S) ■ 此外我们也能根据客
  • 02-14 13:07 剥膜机/剥片机

    剥膜机/剥片机特点: 适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜,或蓝膜上取下工序。 规格:6inch/8inch(型号为HW-DM106-PCB/DM306/DM308) ■ 此外我们也能根
  • 02-14 13:05 UV照射机供应

    U V 机 特 点 适用于半导体晶圆减薄后和晶圆切割后UV膜解胶工序。 规格:6inch/8inch/12inch(型号HW-UV206/208/212) ■ 此外我们也能根据客户需求,提供非
  • 01-10 15:48 供应 贴膜机/贴片机/晶圆贴片机

    贴膜机/贴片机/晶圆贴片机 适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。 规格:6inch(含6inch以下的产品)/8inch/12inch (型号:HW-WM206/208) ■ 此外

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