黄女士的日志

Au80Sn20金锡焊料

已有 111 次阅读 2013-12-12 10:21 标签: Au80Sn20

金锡焊料Au80Sn20首选广州先艺电子

Au80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

作为保护微电子元器件的气密封装钎焊材料，广州先艺电子科技有限公司高可靠性的预成型焊片产品（Solder Preform）被广泛应用于以下高科技领域：
光纤通讯：激光发生或接收器，调制器，TOSA/ROSA等。

航空（含民用和军用）：继电器、电源、信号连接器、FADEC、电源装置等。
航天领域：MCM、微波调制器以及MACRO-HYBRID。

汽车工业：传感器、安全气囊点火器等。

石油工业：地壳移动和电磁研究。

好的电子元件需要具备可靠的气密性防震，防电磁效应及长的使用寿命，在恶劣环境中使用要求则更高，使用广州先艺电子科技有限公司的预成型焊片（Solder Preform）会是您正确的选择。

广州先艺电子科技有限公司预成型焊片主要产品系列：Au80Sn20, Au8Ge12, Ag72Cu28, SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5), SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5) ，Sn63Pb37, Sn90Sb10, In52Sn48, In97Ag3, In100, Sn96.5Ag3.5, Sn98.5Ag1.0Cu0.5, Pb92.5Sn5Ag2.5，Ag100, Au100, Cu100 等。