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先艺电子亮相 SEMICON 半导体展及慕尼黑展 201 9 年 3 月 20 日,半导体产业 及电子产业的 年度盛会 “SEMICON China 201 9 国际半导体展 ” 和 “ 2019 慕尼黑上海电子生产设备展 ” 在上海 同期 盛大开幕 。 先艺电子科技有限公司作为一家专业生产贵金属合金预成型焊片以及
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Sn-Pb焊点金脆失效行为研究进展评述 原创: 孙晓伟,程明生 摘自:《电子工艺技术》 2018年12月20日 摘要:随着大量细间距、高密度的 BGA或QFN等器件在复合基板或高频微波板镀金焊盘上应用,SnPb焊点金脆失效行为已成为航天产品制造必须考虑的问题。针对当前航天产品电气互联过
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SnPb共晶焊料接头IMC概述 摘自: 兴森科技 2018-10-30 在电子封装技术中,焊料起着连接和支撑电子元件和电路板的作用。在焊料和衬底的连接界面上或在焊料内部,常常会形成各种各样的金属间化合物( IMC)。IMC对焊接接头可靠性至关重要,适量的IMC可以起到提高接头强度、阻碍焊料扩散和氧化
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主流 LED封装有哪些需要氮化铝陶瓷基板 摘自: 顺星电子科技 2018年10月26日 LED封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。 由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,新188 次阅读|没有评论
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各种材料失效分析方法汇总 摘自:嘉峪检测网 2018年9月28日 失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及,它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复
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你可能没那么重视的焊膏选择,其实正是电子组装成功的关键 原创: Jason Fullerton 2018-08-30 作为焊料制造商的技术支持工程师,我会开玩笑地说,没有人会因为简单的问题打电话寻求帮助。现有的用户和潜在的用户常常会问一个常见的问题,就是 “我该如何测试和评估新的焊膏?”
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2018手机ODM产业竞争格局 ( 下 ) 摘自: 微波与电磁兼容 2018-06-20 三、聚焦核心客户, ODM行业智能机出货继续集中 根据 IHS 2017年智能机出货数据,TOP10 中国手机OEM智能机出货占比达到86.7%,其中TOP5 OEM华为,OPPO, vivo,小米和中兴智能机出货占比超过70%,
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2018手机ODM产业竞争格局 ( 上 ) 摘自: 微波与电磁兼容 2018-06-09 根据有关研究数据, 2017年手机ODM公司智能机共计出货3.19亿部,同比下滑24%,手机ODM公司智能机出货自从2011年开始持续下滑,出货包括中国手机品牌和海外品牌智能机出货。2017年,中国手机厂商智能机出货继续
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2018-2022年半导体行业发展的预测分析 摘自: 中投投资咨询网 2018-05-21 收入预测 2015年,全球半导体销售额为3,352亿美元,同比下滑0.2%;2016年,全球半导体销售额为3,397亿美元,同比增长1.5%;2017年,全球半导体总销售额已达4122亿美元。 我们预137 次阅读|没有评论
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车载毫米波雷达频率划分和产品现状分析 摘自: 科技与创新 2018-04 -18 中国电波传播研究所 刘玉超、王景 国家新闻出版广电总局 梅亨利 摘要: 本文介绍了车载雷达的工作原理、国际国内车载毫米波雷达频率的划分情况、国内外车载雷达技术的突破
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