徐骏,胡强,林刚,张富文 摘要:对国内外无铅焊料的发展情况进行了综述,总结了微电子行业的高、中、低温无铅焊料的应用技术领域,详细介绍了Sn-Bi系低温无铅焊料的发展及其物理化学性能,并从市场的角度分析了该系无铅焊料的发展趋势及市场前景。 当前业界较为认可的无铅焊料以Sn-Ag-Cu为代表,因为其容易获得、技术问题相对也较少,且与传统焊料相容性较好,可靠性较高。然而应用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实,除了合金成本因素外,其最致命的弱点是合金熔点比原来Sn-Pb焊料高,导致组装温度上升。在波峰焊过程中,只要管理好锡浴和反应状态,确保润湿尚可;但在回流焊焊接中,焊料熔点的上升对工艺温度影响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展,回流焊应用比例日益提高,Sn-Ag-Cu系共晶温度为217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃,如果从器件被限制的组装温度上限为240℃来看,Sn-Ag-Cu系的封装工艺窗口比传统的Sn-Pb窄60%。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了严峻的挑战。此外,LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高,以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接,不能使用Sn-Ag-Cu等高熔点焊料。 2 Sn-Bi系无铅焊料的发展 3 Sn-Bi系无铅焊料的性能
3.1 物理性能 Sn-Bi系焊料能在139℃~232℃宽熔点范围内形成,其熔点最接近SnPb37合金,因而工艺兼容性最好,Sn-Bi共晶焊料的熔点仅为139℃,在160℃左右低温就可进行组装。而且作为表面组装用的焊料在100℃的温度范围所做的温度循环试验,也表现出优异的特性。尽管Bi呈硬脆性而希望改善其延展性,但在受冲击力小和变形速度慢的领域,它似乎成了具有超塑性的延展性材料。McCormack和Jin等根据Sn-Bi系焊料的机械特性与变形速度特别依赖的特性发展了一种有效控制变形速率的方法。他们在Sn-Bi共晶合金中加人Fe粒子弥散相,细化和稳定了微观结构,得到了比Sn-Bi和Sn-Pb共晶合金强得多的抗蠕变能力。除了外加第二相粒子外,原位合金化反应生成第二相弥散粒子也是提高Sn-Bi系无铅焊料性能的有效方法,McCor.mack等报导了在Sn-Bi合金中参入质量分数约0.5%的Ag可明显改善其拉伸性能,主要是因为在焊料内部形成了Ag-Sn金属问化合物(Ag3Sn)。北京有色金属研究总院研究发现在Sn-Bi焊料中加入少量的cu具有同样的作用,他们在Sn-Bi亚共晶合金基础上添加Cu元素,使焊料基体中原位反应形成细小弥散的Cu6Sn5金属问化合物,从而提高了焊点的结合性能和使用可靠性,并且发现由于Sn-Bi-Cu焊料中减少了电阻率高的Bi元素含量,大幅提高了焊料的导电、导热性,这可以有效缓解焊点在使用过程中发热疲劳失效问题。几种低温无铅焊料的物理性能比较见表2。 表2 几种低温无铅焊料的部分物理性能比较 Sn-Bi焊料的焊点组织结构和性能受时效的影响较大,Lawrenle E Felton等研究了Sn-Bi58.5合金时效对显微组织及剪切强度的影响,发现经80℃恒温时效后焊点界面层明显增厚,同时剪切性能下降。Mei和Morris考察了Sn-Bi共晶焊料接头的疲劳特性,发现应力幅在起始循环中基本保持不变,随后以越来越快的速度下降直到为零。Tomlin.son研究了Sn-Bi共晶焊料接头与黄铜接头的特性,发现其等温疲劳寿命大大短于cu接头的,可能是黄铜接头中的zn使接头变化之故。Glazer总结和比较了以前文献中Sn-Bi和Sn-Pb共晶合金的室温疲劳数据,发现Sn-Bi共晶合金在较大的切变应力下其抗疲劳性能次于Sn-Pb共晶合金,但在较小的应力下,它们的抗疲劳能力相当。
3.2 润湿性与界面 润湿性是焊料的重要指标,牵涉到焊料/基板的界面相互作用。Cu是电子工业中的主要焊接对象,因而焊料与Cu的相互作用被广泛研究,Sn-Bi/Cu问会产生Cu3Sn和Cu6Sn5金属问化合物(IMC)。 北京大学张启运等研究发现无铅焊料的润湿性普遍较差的原因是由于现有无铅焊料的Sn含量高,造成Cu-Sn界面反应剧烈,从而抑制液态焊料的铺展,Sn-Bi焊料由于Bi不参与界面反应使得润湿性较好,但由于Bi的易氧化特性部分的降低了其润湿性能。Felton等研究了在Sn-Bi焊料中加入Cu、Zn、Sb等合金元素对Cu基板的铺展面积情况,分别采用水溶和免清洗焊剂,发现加入Zn会大大降低铺展面积,分析为Zn对金属问化合物形成的影响有关,而加入少量的Cu或sb却影响不大,这使得Sn-Bi-Cu焊料的开发成为可能。Mackay等在sn—Bi共晶点附近研究发现不论在松香还是在EDTA焊剂作用下,对cu的铺展面积基本保持一致,他们还研究了Sn-Bi共晶焊料的润湿时间,发现在EDTA焊剂作用下焊料对浸Sn的Cu表面具有最好的润湿性。Kim等比较了熔化温度在200℃左右,在RMA焊剂的作用下,纯Sn、Sn-Pb共晶和Sn-Bi共晶合金分别对Cu和Pd的润湿角。Melton总结了焊接工艺参数对Sn-Bi共晶焊料润湿能力的影响,发现合金成分与基底镀层种类是影响铺展面积的主要因素,合金成分、熔焊温度、时间和气氛会直接影响润湿时间。此外,Sn-Bi系焊料与Sn-Pb镀层的制品互不相容,在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃),在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。 4 Sn-Bi系无铅焊料的价格走势 |
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