BGA的焊接方法很象前面所说的“使用热风枪焊接FPQ封装”的方法。但有几点要注意。

一、由于BGA的管脚叫密，一般无法直接从顶层引出，需要错位打过孔引出到底层，除了
最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接，就应该全部打过孔到底层，并且注意排列整
齐。
二、将焊料溶液(焊料的配置方法在“ ‘关于使用手工焊接100脚以上的表贴芯片的方法
’的补充”一贴中讲过)涂在顶层焊盘上和焊盘的引出过孔上，然后载涂在底层的焊盘引
出过孔上。配置溶液的松香一定要干净，洗板水也一定要干净。
三、将BGA芯片对正管脚，这点最难，不过大体对正就可，至于管脚不要碰到相邻管脚焊
盘的引出过孔就可以。
四、用热风枪吹，但不是吹顶层(顶层芯片盖住了没法吹)，而是吹底层的焊盘引出过孔
，当然，你可能需要两个东西将电路板架高架空，你的热风枪(我用两张本很高很厚的书
架住电路板两头)要从下面吹这些焊盘的引出过孔，注意热风枪不要加吹头，以免加热不
均匀，最好直接用粗口吹，一般就能均匀加热，因为BGA封装的芯片面积不大。由于每个
焊盘都有引出过孔，可以迅速的将热量传到顶层焊盘上，而顶层焊盘上又涂了焊料溶剂
，BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟左右，等松香的烟没了就可以了。
五、用干净的洗板水洗掉松香的黒迹即可。
不过要想尝试，可能需要勇气呀。如果对自己没有信心就不要搞了，请别人焊吧，否则
后悔。

wujiarui 发表于 2002-11-4 10:26 嵌入式系统 ←返回版面
判断有没有焊好有一个绝招
在用热风枪吹的时候，用镊子轻轻推一下芯片，如果芯片会移开，镊子收回后，芯片立
即归位，说明锡球已经融化，可以收工。注意，用劲小一点，因为锡球融化后，芯片用
很小的劲就可以拨动，由于焊锡的表面张力，芯片会自动摆正。

wujiarui 发表于 2002-11-11 09:39 嵌入式系统 ←返回版面
不用这么复杂
因为CPU管脚内部都有对地都有一个反向二极管，所以用数字万用表红表笔接地，黑表笔
依次扫描每个管脚就可以发现没有焊接好的CPU。在焊接前你就可以验证一下你的芯片是
否每个管脚都存在这个反接的二极管。