FloTHERM优化电子设备热设计
热3已有 775 次阅读 2011-08-05 16:31
FloTHERM优化电子设备热设计 |
FloTHERM作为电子行业热分析软件的市场领导者,拥有相当广泛的用户群。很多公司都喜欢使用FloTHERM进行热传-流动分析,并对投资回报率信心十足。在最近的一次调查中显示,98%的用户愿意向同行推荐FloTHERM,本文将详细介绍FloTHERM是如何帮助各行业的企业解决其所面临的热管理问题的。 一、概述 FloTHERM是一款强大的应用于电子元器件以及系统热设计的三维仿真软件。在任何实体样机建立之前,工程师就可以在设计流程初期快速并简易地创建虚拟模型,运行热分析以及测试设计更改。FloTHERM采用先进的CFD(计算流体力学)技术,预测元器件、PCB板以及整机系统的气流、温度和传热,如图1所示。 不同于其他热仿真件,FloTHERM是一款专为各类电子应用而打造的分析工具,其应用行业包含: ◎电脑和数据处理; ◎电信设备和网络系统; ◎半导体设备,集成电路(ICs)以及元器件; ◎航空和国防系统; ◎汽车和交通运输系统; ◎消费电子。 FloTHERM以专业、智能和自动而著称,区别于其他传统分析软件。这些功能可协助热设计专家们将产能最大化,帮助机械设计工程师将学习过程减到最少,并为客户提供分析软件行业最高比率的投资回报率。 在中小型企业,一年时间,投资FloTHERM所带来的收益就是投资成本的数倍,公司规模越大,成本回收的速度越快。用户可以从以下方面体验到使用FloTHERM解决电子热设计问题所带来的惊人利益: ◎生产硬件前解决热设计问题; ◎减少重新设计工作,降低每单位产品成本; ◎增强可靠性和提高整体的工程设计程度; ◎显著地缩短上市时间。 二、建模功能 1.SmartParts FloTHERM软件提供了专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏(SmartParts),能够迅速、准确地为大量电子设备建模。SmartParts技术应用范围:散热器、风扇、印刷电路板、热电冷却器、机箱、元器件、热管、多孔板和芯片。 SmartParts器件凝聚了Mentor Graphics公司Mechanical Analysis Division 20多年来在电子冷却建模领域的经验,旨在提高建模效率,最小化求解时间,并最大化结果的精准度。 主要功能包括: ◎SmartParts完整集群(参数化模型创建宏); ◎多级SmartParts器件(同一项目可提供简约模型和详细模型); ◎资源管理器样式的项目管理器,配备拖放功能; ◎CAD风格、鼠标绘制图板以及拖放功能创建和操作模型; ◎多重嵌入式局域化网格,在确保计算精度的同时大大提高计算效率和处理复杂结构的能力; ◎模型库包含数千种器件和基本形体的FloTHERM模型,如风扇、鼓风机、元器件、散热器、材料和热界面材料等; ◎与物体相关联的网格模式使建模和网格生成一步完成。 2.智能的MCAD与EDA接口 FloTHERM拥有业内最优秀的MCAD和EDA(Electronics Design Automation,电子设计自动化)接口。FloTHERM不仅可兼容Pro/ENGINEER、Solidworks、CATIA以及其他主流MCAD软件数据,还支持模型的导入和导出。另外,FloTHERM的EDA接口不但支持EDA软件的IDF格式PCB板模型导入,还可直接通过接口读入Allegro、Board Station以及CR5000等软件的走线、器件参数以及过孔等详细模型。 3.网格 FloTHERM采用正交网格技术——当今最稳定的高效数值求解网格技术,同时采用先进的非连续嵌入式网格和Cut Cell网格切割技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格,将求解时间缩至最短。 FloTHERM软件配有专门针对于电子散热行业的半自动网格技术。FloTHERM网格与SmartParts紧密关联,网格生成在FloTHERM中处理为建模的一个步骤,用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁,满足了工程师专注于设计的需求。 操作传统CFD软件需要大量时间和专业技术,相反,FloTHERM网格生成快捷,网格质量稳定。同时,FloTHERM是惟一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件,避免了模型修改时重新生成网格。 |
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