登录站点

用户名

密码

英飞凌推出汽车应用微控制器多核架构

已有 302 次阅读  2011-10-27 10:32   标签控制器  汽车 
英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷,并引入锁步核和包含增强型硬件安全机制。目前,首个多核架构应用已提供给特定客户,以进行架构研究和早期原型设计。
  专为出色性能打造
  立足于英飞凌现有的TriCore处理器,全新多核架构在汽车应用实时性能上树立了全新标杆。它包含多达三个TriCore处理器内核,通过交叉开关进行互连,并以CPU全速运行,避免硬件的竞争。此外,这种架构采用具备独立读取接口的多个程序闪存模块,进一步提升实时功能。
  这种架构的其他创新之处在于包含一个可减轻CPU负载的新型简单适用、功能强大的定时器模块和全新的模数转换器——包括具备高精确度和高采样率的Σ-Δ转换器。
  65纳米嵌入式闪存芯片工艺和微控制器架构的采用,旨在性能提升与功耗降低之间达到平衡。而低功率模式可实现极低的待机功耗。
  满足汽车安全标准英飞凌的多核架构采用尖端技术方法,可有效地满足新推出的ISO 26262汽车安全标准。其设计、应用和技术资料都注重符合最高的汽车安全完整性等级(ASIL D)要求。这可确保最大限度降低安全系统开发工作量。
  三个TriCore CPU中的两个具备可独立配置的额外锁步核。其他采用的安全技术包括安全内部通信总线、总线监控单元和位于所有内存中的误码检测码(EDC)和误码纠正码(ECC)。分布式内存保护系统可在内核、总线和外设层级运行。增强型封装技术可集成来自不同来源的关键等级各异的软件,在一个平台上无缝集成多个应用和操作系统。
  硬件安全保障无忧这种多核架构具备可满足未来安全要求的硬件安全模块(HSM),以更好地防止汽车应用程序被篡改或遭受黑客攻击。HSM选用英飞凌开发的基于硬件的尖端安全技术。
  65纳米嵌入式闪存技术65纳米嵌入式闪存技术旨在确保恶劣汽车环境下的最高可靠性。这种嵌入式闪存的行尾编程速度比英飞凌前代微控制器的编程速度快20倍。这一点尤其重要,因为汽车系统需要更多的嵌入式闪存。
  提供开发器件目前,首个多核架构应用——“开发器件”(Development Device)已提供给特定客户,以进行初步原型制作。汽车系统供应商如今可开始探究这种多核架构的各种特性,开发他们的多核软件应用。65纳米“开发器件”包含三个TriCore CPU(其中两个配备锁步内核)和4MB嵌入式闪存。
  采用多核架构的新一代65纳米嵌入式闪存微控制器系列这种全新的多核架构将用于新一代65纳米嵌入式闪存微控制器系列。该微控制器系列具备高度的可扩展性,时钟频率可高达300MHz,嵌入式闪存可高达8MB。凭借出色的实时性能和嵌入式安全特性,该微控制器系列是内燃机控制装置、电动和混合动力汽车、变速器控制装置、底盘、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和先进驾驶辅助系统等应用的理想之选。
  新一代65纳米嵌入式闪存微控制器系列的首批产品计划于2012年年中开始供货,并计划于2013年下半年通过认证。
我司是focaltech(敦泰)指定的IC代理商,公司拥有资深FAE团队。代理FT1511/FT5202/FT5206/FT5306/FT5406等全系列产品,提供真实多点电容式触控IC的解决方案,能够提供从方案选型、工程师培训、原理图和FPC layout评审、TP调试、方案公司联调以及量产指导等全方位的服务。
 供应村田MURATA全系列产品
首科电子供应村田MURATA产品!价格优惠!品质保证!长期现货!村田MURATA代理商
联系地址:深圳.福田.益田路卓越时代广场3410  
邮政编码:518048
联系电话:0755-23994329
联系传真:0755-83676499 
电子邮箱:emmaliu@chief-tech.com
MSN:liurong3100@msn.cn
QQ:2463996277 
深圳联系人:刘荣
网址:www.chief-tech.com
上海联系人:沈荣超
联系电话:52396559*8030
MSN:michealsrc@hotmail.com
QQ: 1516863789
网址:www.chief-tech.com

AAT1218IWP-1.2-T1^100^PCS^货物^AATI^G^DC/DC CONVERTER^

AAT3688IWP-4.2-T1^1,500^PCS^货物^AATI^G^Battery Charge Controller^

BLM18BD601SN1D^4,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP EMIFIL INDUCTOR TYPE^

CE6215A50GL^150^PCS^货物^CHIPOWER^G^CMOS, 1.5A, PSSR LDO^

CE6218E25M^3,000^PCS^货物^CHIPOWER^G^LDO - Voltage Regulator^

CE8400AE^12,000^PCS^货物^CHIPOWER^G^DC/DC^

CE8808C33M^9,000^PCS^货物^CHIPOWER^G^Voltage Detector^

CSTCR4M00G55B-R0^12,000^PCS^货物^MURATA^G^CERAMIC RESONATOR^

CW6601P^18,000^PCS^货物^CONWISE^G^BLUE TOOTH IC (0310)^

FT5206GE1^70^PCS^货物^FOCALTECH^G^True Multi-Touch^

GJM1555C1H1R0CB01D^10,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM0335C1E100JD01D^15,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1555C1H150JA01D^120,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1555C1H1R0CA01D^20,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1555C1H1R5CA01D^100,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1555C1H270JA01D^100,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM155F51E104ZA01D^10,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM155R71A104KA01D^20,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM155R71E682KA01D^10,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM155R71H471KA01D^20,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H100JA01D^8,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H101JA01D^12,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H150JA01D^40,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H180GA01D^88,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H181JA01D^12,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H1R2BZ01D^80,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H1R8CZ01D^44,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H270JA01D^20,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H301JA01D^176,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H4R0CZ01D^4,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM1885C1H620JA01D^68,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM188F51H104ZA01D^108,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM188R60J225KE19D^340,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM188R61A105KA61D^20,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM188R71H103KA01D^20,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM188R71H122JA01D^28,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM188R71H152JA01D^28,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM188R71H472KA01D^56,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM2165C1H100JZ01D^20,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM2165C1H102JA01D^32,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM2165C1H270JZ01D^12,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM2199E2A102KD42D^32,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM31CR60J226KE19L^14,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM31CR61E106KA12L^6,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM31MR71E105KA01L^6,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM32ER60J476ME20L^1,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

GRM32ER61C476ME15L^1,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAPACITOR^

KTA201EAD-2.8/1.8-TR^6,000^PCS^货物^KINETIC^G^LDO REGULATORS^

LLL185R71A104MA01L^4,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP CAP - LOW ESL^

LMSP33CA-465^1,000^PCS^货物^MURATA^G^RF SWITCH^

LQG15HS10NJ02D^20,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP COIL^

LQG15HS27NJ02D^90,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP COIL^

LQG15HS39NJ02D^10,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP COIL^

LQH43MN102J03L^500^PCS^货物^MURATA^G^CHIP COIL^

LQM21NN1R8K10D^12,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP COIL^

LQW18AN3N6D00D^4,000^PCS^货物^MURATA^G^CHIP COIL^

MA58MF14-0N^20,400^PCS^货物^MURATA^G^ULTRSONIC SENSOR^

PVM4A203C01R00^10,000^PCS^货物^MURATA^G^TRIMMER POTENTIOMETER^

SAFEA1G90AA0F00R14^12,000^PCS^货物^MURATA^G^FILTERS FOR COMMUNICATION EQUIPMENT^

SAFEA2G01AL0F00R14^8,000^PCS^货物^MURATA^G^FILTERS FOR COMMUNICATION EQUIPMENT^

SAFEB1G57KB0F00R14^4,000^PCS^货物^MURATA^G^FILTERS FOR COMMUNICATION EQUIPMENT^

SAFEB1G57KE0F00R14^8,000^PCS^货物^MURATA^G^FILTERS FOR COMMUNICATION EQUIPMENT^

 

<!--  英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷,并引入锁步核和包含增强型硬件安全机制。目前,首个多核架构应用已提供给特定客户,以进行架构研究和早期原型设计。   专为出色性能打造   立足于英飞凌现有的TriCore处理器,全新多核架构在汽车应用实时性能上树立了全新标杆。它包含多达三个TriCore处理器内核,通过交叉开关进行互连,并以CPU全速运行,避免硬件的竞争。此外,这种架构采用具备独立读取接口的多个程序闪存模块,进一步提升实时功能。   这种架构的其他创新之处在于包含一个可减轻CPU负载的新型简单适用、功能强大的定时器模块和全新的模数转换器——包括具备高精确度和高采样率的Σ-Δ转换器。   65纳米嵌入式闪存芯片工艺和微控制器架构的采用,旨在性能提升与功耗降低之间达到平衡。而低功率模式可实现极低的待机功耗。   满足汽车安全标准英飞凌的多核架构采用尖端技术方法,可有效地满足新推出的ISO 26262汽车安全标准。其设计、应用和技术资料都注重符合最高的汽车安全完整性等级(ASIL D)要求。这可确保最大限度降低安全系统开发工作量。   三个TriCore CPU中的两个具备可独立配置的额外锁步核。其他采用的安全技术包括安全内部通信总线、总线监控单元和位于所有内存中的误码检测码(EDC)和误码纠正码(ECC)。分布式内存保护系统可在内核、总线和外设层级运行。增强型封装技术可集成来自不同来源的关键等级各异的软件,在一个平台上无缝集成多个应用和操作系统。   硬件安全保障无忧这种多核架构具备可满足未来安全要求的硬件安全模块(HSM),以更好地防止汽车应用程序被篡改或遭受黑客攻击。HSM选用英飞凌开发的基于硬件的尖端安全技术。   65纳米嵌入式闪存技术65纳米嵌入式闪存技术旨在确保恶劣汽车环境下的最高可靠性。这种嵌入式闪存的行尾编程速度比英飞凌前代微控制器的编程速度快20倍。这一点尤其重要,因为汽车系统需要更多的嵌入式闪存。   提供开发器件目前,首个多核架构应用——“开发器件”(Development Device)已提供给特定客户,以进行初步原型制作。汽车系统供应商如今可开始探究这种多核架构的各种特性,开发他们的多核软件应用。65纳米“开发器件”包含三个TriCore CPU(其中两个配备锁步内核)和4MB嵌入式闪存。   采用多核架构的新一代65纳米嵌入式闪存微控制器系列这种全新的多核架构将用于新一代65纳米嵌入式闪存微控制器系列。该微控制器系列具备高度的可扩展性,时钟频率可高达300MHz,嵌入式闪存可高达8MB。凭借出色的实时性能和嵌入式安全特性,该微控制器系列是内燃机控制装置、电动和混合动力汽车、变速器控制装置、底盘、制动系统、电动助力转向系统、安全气囊和先进驾驶辅助系统等应用的理想之选。   新一代65纳米嵌入式闪存微控制器系列的首批产品计划于2012年年中开始供货,并计划于2013年下半年通过认证。-->

上一篇: 苹果iOS 5最后测试版月底将释给组装厂 下一篇: 中兴通讯欲收购诺基亚罗马尼亚工厂

分享 举报