台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)，在经济部技术处指导之下，于9月初举行「PCB产业大势系列研讨会－2012下半年PCB景气风向球」，邀请Gartner研究总监蔡惠芬、工研院IEK经理赵祖佑、IEK资深分析师江柏风，剖析「PCand Media Tablet Dynamics to 2013」、「日韩PCB产业竞争力剖析」，以及「台商PCB产业回顾2012上半年与展望下半年暨探究Google Project Glass带给PCB产业的启示」等三大PCB业相关主题。

    Gartner大胆预测，甫自Steve Jobs开启了串连服务生态体系后，PC作为企业唯一使用装置的时代即将结束。未来个人云(personalcloud)将取代PC成为消费者数位生活的核心，各种连网装置也会更加以产品服务为重心，使用装置的灵活性也将取代了硬体设备的要求。个人云技术让诸如Smart Phone、Tablets等手持式终端产品可以不用局限在定点上完成，过去要靠打开PC才能做的事，现在所有上网装置都能做，透过云端可以快速获得相同内容，也让PC不再是主要的枢纽。

    过去台湾强调硬体创新的PC厂商，受到个人云技术的崛起，如同「乌云罩顶」般产生前所未有的压力，现阶段无不思考硬体能和软体服务该如何整合，对抗Smart Phone、Tablets等手持式产品。另一方面，受到Applei OS系统、Android系统的崛起，让Microsoft系统市占率快速下滑，所以Microsoft研发出完全适用在PC、NB、Ultrabook、Tablets等电子产品的Windows8作业系统来因应。台湾PC业者积极开发可以具备行动力、触控功能与云端智慧的Ultrabook来搭配Windows 8系统，希望可以在终端消费市场力挽狂澜。

    NT Information预估，2012年全球PCB产值达627.5亿美元，其中中国大陆、日本、台湾与韩国，这四个区域产值加总比重超过八成，中日台韩堪称全球PCB生产最主要的基地。IEK指出，虽然中国大陆是最大的生产中心，但其中有许多为台商贡献，因此台湾PCB业真正的角力对手是拥有高阶技术的日本，以及电子品牌崛起的韩国。日韩PCB产品多集中在高阶智慧行动装置应用上的应用，与台湾PCB业发展方向相似，未来发展态势值得持续关注。

    继上次产业大势系列研讨会，工研院IEK对于大陆地区PCB产业现况做剖析与分享后，获得与会者热烈回响后，本次再针对日韩两国PCB产业的现况，IEK研究发现，日韩皆以高阶PCB产品发展为重心。

    日本PCB业针对高阶消费电子与专用利基型技术投入执着，仍位居全球技术领先地位，现阶段日本PCB业更投入医疗、汽车等高附加价值产品的应用，有效进行海内外布局，加速产业转型。但在另一方面，日本受到日币汇率居高不下，对于经营成本形成高度挑战；加上日本在新兴市场上较缺少PCB供应商的经营弹性，造成日商经营与转型上不小的压力。

    韩国PCB业由于韩国电子品牌崛起，透过集团式经营让下游品牌直接带动零组件的发展，加上韩国政府透过汇率操控保有产业竞争力，引领韩国PCB业积极布局轻薄智慧行动装置市场，促使韩国PCB地位在全球增长快速，步步近逼日本与台湾。

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