无铅锡条、锡丝特性技术资料

    随着欧洲WEEE法规要求在2006年7月前分阶段废止电子焊接中铅的使用，日本也在努力更早的时间达到相同的目标，无铅应用在全世界正呈现迅速增长的势头。毋庸置疑，无铅焊接也带来了一系列的挑战，提出作为一般装配的首选－无铅合金。有关其工艺极限的数据在进一步论证。两种主要的合金都是锡－银－铜和锡－铜合金的变体，随着时间的推移，无铅焊接在今天已经能够成为现实，我们已经能够接近这个现实，最初曾经有多至100种无铅合金配制受到人们的关注，而现在则只有十几种正在为人们使用。人们的认识逐渐趋向于锡－银－铜和锡－铜合金，时至今日无铅焊接已经卓有成效，而又不降低生产产出，工艺参数已经得到标准的定义，无铅焊接已成为今天的现实。

     无铅锡条、锡线的选择和特性
 
　编号 合金成份(wt.%) 熔点(℃) 可供应品形式 无铅焊料的特征
锡条 松香锡线 实心锡线 扩展率(%) 湿润性
HB16 Sn-3Ag 221-230 ●  ●  ●  73 良好
HB18 Sn-3.5Ag 221 ●  ●  ●  75 良好
HB19 Sn-4Ag 225-235 ●  ●  ●  76 良好
HB26 Sn-0.7Cu 227 ●  ●  ●  70 良好
HB28 Sn-99.95 232 ●  ●  ●  70 良好
HB29 Sn-3Cu 227-320 ●  ●  ●  -  良好
HB48 Sn-5Sb 230-240 ●  ●  ●  - 良好
HB56 Sn-58Bi 138 ●  /  ●  - 良好
HB58 Sn-50In 117-125 ●  /  ●  - -
HBLF66 Sn-Ag3.0-Cu0.5 217 ●  ●  ●  78 良好
HBLF68 Sn-Ag3.5-Cu0.7 217 ●  ●  ●  78 良好
HBLF69 Sn-4Ag-0.5Cu 217 ●  ●  ●  78 良好
HB86 Sn-Zn-Bi 189-199 ●  ●  ●  - -
HB88 Sn-Ag-Bi 206-213 ●  /  ●  -  良好
HB89 Sn-Ag-Bi 207-212  ●  /  ●  - 良好
HB93 Sn-Ag-Cu-Bb 200-230 ●  ●  ●  -  良好
HB95 Sn-Ag-Cu-Bi 200-230  ●  /  ●  - 良好

(1)以上表中 " ● "为本公司可供应产品。
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(3)本表中“－”是本公司已经测试正处于应用验证数据阶段。
(4)华氏Flash=915（摄氏Cdsiur+32）