为什么化镍金只会在PCB铜面上呢？

    一般的化学铜所采用的原理，是利用塑料表面处理的方式将必要处理的区域处理上一层接口活性剂。这些接口活性剂在处理过程中，会因为电路板浸泡在活性胶体溶液中，而成长出一层触媒钯胶体，经过速化处理就会在塑料与玻璃纤维的区域产生铜金属还原的反应。这样的过程因为使用了胶体钯的技术，所以比较针对吸附的区域产生铜还原的反应。但是对于化学镍系统方面，它的主要反应是以离子钯的作业方式来进行处理。钯会与铜的区域先产生反应，至于有树脂或是基材的部分，则因为没有钯的存在而在后续的还原反应中不发生镍析出的作用，因此并没有如化学铜一般的还原反应在塑料区域发生。这是两种反应间的不同处。