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改进工艺方法提高PCB层压工序产能

已有 536 次阅读  2011-12-13 16:35   标签生产  不锈钢  PCB  出发点  多层板 

改进工艺方法提高PCB层压工序产能

    随着16”×18”和16”×20”两种规格PNL尺寸板的增加使得PCB层压工序成为DPMC—N厂多层板生产的瓶颈工序,在很大程度上阻碍了多层板生产速度的提高,这样就给我们提出了一个新的课题——如何提高PCB层压产能。

    一、方案的确立

   出发点:对16”×18”和16”×20”两种PNL尺寸的多层板打破原有的单板PCB层压方式的局限性,使用现有26”×38”不锈钢隔板拼板PCB层压,充分利用新PCB层压机的压盘面积,以实现PCB层压产能的提高。
  PCB层压叠板方式:
  PCB层压叠板方式一存在的问题
  该种叠板方式因拼板后PCB层压板面积相对隔板过小,在PCB层压过程中隔板处于悬空状态,易对隔板的平整度产生影响。
  针对叠板方式一存在问题的解决措施
  更改叠板方式——使用厚度较PCB层压板厚度略薄的配板充填空区部分起到支撑作用,进而保护隔板。故
  采用叠板方式二,如下图配板的制作
  配板的制作要求:
  1、配板表面为避免划伤隔板不得有尖角毛刺,且配板表面硬度须较隔板低
  2、为保证在PCB层压过程中不产生架桥现象,配板厚度须较PCB层压板厚度略薄0.001”—0.006”配板的制作方法:
  按所示叠层方法PCB层压,根据所需配板的厚度调整半固化片的叠层。

  二、工艺试验部分

  试验板:045255板,PNL尺寸为16”×18”
  试验方法:(1)按上述叠板方式二的拼板方式叠板PCB层压
      (2)按原单板PCB层压方式PCB层压
  试验结果:
  1、两种PCB层压方式生产的PCB层压板各取10PNLS进行厚度测试并进行比较
  测量仪器:PCB层压工作站悬臂千分尺
  测量结果:见下面列表
  试验方法(1)PCB层压板的厚度测试数据(单位:英寸)
  序号  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10
  中心点  0.616  0.0622  0.0621  0.0616  0.0622  0.0622  0.0618  0.0620  0.0618  0.0626
  角1  0.0602  0.0601  0.0604  0.0596  0.0607  0.0600  0.0603  0.0607  0.0607  0.0607
  角2  0.0591  0.0608  0.0602  0.0609  0.0607  0.0604  0.0598  0.0606  0.0600  0.0609
  角3  0.0610  0.0607  0.0606  0.0594  0.0599  0.0608  0.0601  0.0609  0.0597  0.0608
  角4  0.0599  0.0607  0.0602  0.0609  0.0606  0.0606  0.0597  0.0606  0.0607  0.0608
  平均值  0.06071
  试验方法(2)PCB层压板的厚度测试数据(单位:英寸)
  序号  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10
  中心点  0.0618  0.0622  0.0624  0.0624  0.0634  0.0623  0.0622  0.0622  0.0622  0.0622
  角1  0.0601  0.0609  0.0616  0.0623  0.0613  0.0606  0.0618  0.0615  0.0615  0.0609
  角2  0.0598  0.0613  0.0606  0.0617  0.0608  0.0612  0.0617  0.0613  0.0610  0.0618
  角3  0.0606  0.0616  0.0609  0.0613  0.0611  0.0616  0.0603  0.0610  0.0610  0.0609
  角4  0.0618  0.0615  0.0620  0.0605  0.0608  0.0609  0.0609  0.0607  0.0611  0.0616
  平均值  0.06071
    测量结论:从上述数据看,拼板PCB层压方式未对PCB层压板的厚度产生影响。
    2、PCB层压板无板边压不实现象
    3、拼板PCB层压后隔板无损伤
    试验结论:通过以上试验,拼板PCB层压方式可以进入试生产阶段。
  
  三、采用此方案提高PCB层压工序产能的实效

  使用新PCB层压机生产16”×18”和16”×20”两种PNL尺寸的板,单板PCB层压与拼板PCB层压新旧两种工艺方法的比较。
  隔板规格  铜箔消耗量/PNL  产能/压次
  单板PCB层压  17”×19”或17”×22”  7.222FT2  36PNLS
  拼板PCB层压  26”×38”  6.861FT2  96PNLS
    从以上列表可看出,采用拼板PCB层压的工艺方法在产能上是单板PCB层压的工艺方法产能的2.667倍,且铜箔消耗量可相对减少5%。
  针对16”×18”和16”×20”两种规格PNL尺寸板,利用拼板PCB层压方法生产的板列表如下:
  TOOL#  046369  043768  045255  045107  044764  063739
  PNL尺寸  16”×20”  16”×20”  16”×18”  16”×18”  16”×18”  16”×18”  生产板数量总计(PNLS)
  数量(PNLS)  954  446  438  300  130  90  2358
  面积(SQFT)  2120  991  876  600  260  180  5027
 
  四、结论

    通过上述生产板的成功生产,对16”×18”和16”×20”两种规格PNL尺寸板通过改进工艺方法来提高PCB层压工序产能是可行的。
    因此,DPMC—N厂将制定相关文件,使得拼板PCB层压方式顺利应用于生产,提高PCB层压工序生产效率。

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