PCBA干膜工艺的常见故障解决

　　一、镀铜或镀锡铅有渗镀

　　原因解决办法

　　1、PCBA干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效内便用PCBA干膜。

　　2、基板清洗不干净或粗化表面不良，PCBA干膜粘附不牢。加强板面处理。

　　4、曝光过头抗蚀剂发脆。用光密度尺校正曝光量或曝光时间。

　　5、曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。

　　6、电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。

　　二、PCBA干膜与铜箔表面之间出现气泡

　　原因解决办法

　　1、贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。

　　2、热压辊表面不平有凹坑或划伤。注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

　　3、压辊压力太小。适当增加两压辊问的压力。

　　4、PCB板面不平有划痕或凹坑。挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。

　　三、显影后PCBA干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛

　　原因解决办法

　　1、曝光不足。用光密度尺校正路光量或曝光时间

　　2、照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查照相底版。

　　5、显影液温度过高或显影时间太长。调整显影液脱落及显影时的传送速度

　　四、有余胶

　　原因解决办法

　　1、PCBA干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换PCBA干膜。膜过程中偶然热聚合等。

　　2、PCBA干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黄光下进行PCBA干膜操作。

　　3、曝光时间太长。缩短曝光时间。

　　4、照相底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。曝光前检查照相底版。

　　5、曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。

　　6、显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各

　　7、显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。在显影液中加入消泡剂消除泡沫。

　　8、显影液失效。更换显影液。

　　五、PCBA干膜起皱

　　原因解决办法

　　1、两个热压辊轴向不平行，使PCBA干膜受压不均匀。调整两个热压辊，使之轴向平行。

　　2、PCBA干膜太粘。熟练操作，放板时多加小心。

　　3、贴膜温度太高。调整贴膜温度至正常范围内。

　　4、贴膜前PCB板子太热。PCB板子预热温度不宜太高。