PCB晶圆级CSP贴装工艺的控制

　　PCB晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，PCB晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在影像、浸蘸助焊剂和贴装过程中没有相对移动。如果选择的吸嘴不当，最容易在浸蘸助焊剂时元件发生偏移，或元件被助焊剂黏住而留在里边。