普通PCB波峰焊改造无铅PCB波峰焊方案

一、原机炉胆为不锈钢料槽，锡泵和喷口会逐渐腐蚀，特别是叶片，喷口等更容易损坏，如果无铅焊料中含有锌（Zn），则更易使其氧化，无铅焊料在高温下，锡对铁有较强的溶解性，因此无铅焊接的PCB波峰焊机的这些部位当采用钛合金制造，才可避免腐蚀损坏，锡炉喷口结构改进，要求焊接时焊料浸润时间不小于4秒。采用双PCB波峰焊接，第一波峰为通常的絮流波，第二波峰为层流宽平波。采用加宽波峰口，减小波峰口间距的设计。两波峰口之间距离60mm左右，使两波峰之间的焊锡相距30mm左右。焊接时两波峰之间的温度跌落（下降）最大不超过50℃。焊锡防气化与锡渣量减少氧化分流，无铅焊料的高含锡量使焊料更容易氧化，控制焊锡氧化成为无铅焊接时的重要问题。我公司采用新型喷口结构和锡渣分离设计，尽量减少锡渣中的含锡量，在正常工作情况下可使锡的氧化渣量减少到每8小时低于2kg。氧化渣自动聚积的流向设计，波峰上无飘浮的氧化锡渣，无须淘渣，减少维护。

二、增加热补偿部分

    因为无铅焊接时焊接波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃，从预热段到焊接前的温度跌落（下降）最大小于5℃。两PCB波峰焊接之间的温度跌落最大小于50℃，所以我公司在改装时，在预热与锡炉之间增加热补偿，热补偿控制系统采用PID加模拟量调压控制方法，控温更精密，可减少温度冲击。

三、预热区

    无铅焊接要求预热及加热温度提高，温控精度高，由于无铅焊料熔融温度比有铅焊料高30℃以上，要求PCB波峰焊机的预热温度和锡炉温度升高，预热时间一般在1-3分钟，PCB传送速度在1.2-1.7米/分，预热区长度大于1.5米以上。我公司提供以下几点设计可供选择：
* 贵司预热长度无法达到1.5M，需增加外置式喷雾机。
* 微热风循环方式。
* 普通高温黑管加热方式。
* 远红外线发热管加热方式。

四、增加冷却系统

    无铅焊接时，无铅焊料势必与某些元器件上的有铅涂层共同存在.由于无铅焊料产生热收缩，而使最后凝固的低熔点焊料在靠近焊盘一侧发生剥离，出现无铅焊料的焊点与印制板焊盘相剥离现象.若采用含Sn/Ag/Cu的无铅焊料这种现象可能更为突出。为避免这一现象，PCB波峰焊机的出口处加装冷却装置。
* 工业空调制冷方式。
* 普通离心风机散热方式。