无铅合金波峰焊接的温度选择

    本文介绍一种湿润平衡测试方法，它为几种具有典型的低固、免洗助焊剂的无嵌合金建立最佳的波峰焊接温度。

　　湿润平衡(wetting balance)早就是一种有用的评估焊锡湿润特性的实验室试验，用它来预测在生产场所的印制电路板装配工艺中的情况。这里要求三种材料来进行湿润平衡的测量：基板、助焊剂和焊锡。因此，对这个湿润平衡试验有三个主要方面。基板可以是印刷电路板表面上的一块金属面积、一个电子元件的引脚或端子。湿润平衡试验 使用来评估金属表面的可焊性。试验程序在IPC J标准-002和-003中有详细规定。湿润平衡试验也可以用作评估替代焊接助焊剂成分的湿润效果的筛选工具。

　　最近，湿润平衡被用来评估几种替代焊锡合金，特别是无铅焊锡的湿润特性。这个试验是对无铅回流焊接与波峰焊接广泛研究的一部分，其目的是要评估材料的兼容性、可焊性和焊接点的质量。该研究包括了各种混合的合金、焊接助焊剂、锡膏、板的表面涂层、表面贴装与通孔元件和一块专门设计的试验板。选择了湿润平衡仪器来决定适当的锡炉温度，以适合各种用于本研究波峰焊 接阶段中的无铅合金。

湿润平衡试验方法

　　这里评估了五种无铅焊锡合金，包括锡与银和铜的二元合金、锡/银/铜的三元合金和锡/银/铜与铋和锑的四元合金。本研究中也包括了共晶的锡/铅焊锡，用作比较。

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