FPGA厂商之间爆发了一场口水战，Xilinx最近承认IBM公司晶圆厂的丝质低k材料存在问题，迫使其对工艺作了一些修改。

　　 Altera一直在强调Xilinx的问题，试图将Xilinx的客户吸引到自己的高端FPGA上来。

　　两家主要竞争对手之间的冲突是在Xilinx首席财政官Kris Chellam，承认该公司已经更换了其高端Virtex-2 Pro产品中使用的低级介电材料以后发生的。Kris Chellam是在最近举行的财政会议上回答分析家的提问是做出这一表示的。

　　在最近举行的Morgan Stanley会议上，Chellam表示，“我认为你们在下一个或几个季度就会看到V2pro的急剧增长，我们不知道有任何技术方面的问题。唯一影响了V2pro增长速度的是来自低k技术的一些挑战，现在我们已经转向了FSG。因此，我们已经开始在IBM和台联电进行量产，并将在接下来的三到6个月内继续进行。”

　　IBM微电子的一位发言人表示，IBM确实向Xilinx付运了“一些”基于丝质介电的部件，但没有说明IBM采取何种措施修复已出现的问题。他说介质材料对芯片性能的影响并不大。

　　这位发言人回避了对低k材料问题的关注，只表示Xilinx在转向300mm晶圆上比Altera占据了更好的地位。