对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，另一方面可以采取(就是用一条封闭的地线将信号线包裹起来，包裹”起来相当于加一包地的形式使其与周围的信号线隔离起来就是用一条封闭的地线将信号线“包裹起来，层接地屏蔽层)。层接地屏蔽层)。

对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。如果需要最后将模拟地和数字地统一为一个电位，则通常应该采用一点接地的方式，也就是只选取一点将模拟地和数字地连接起来，防止构成地线环路，造成地电位偏移。

完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用。小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用。大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害；同时，过多的过孔电路板中的一个过孔会带来大约10pF的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害也会降低电路板的机械强度。所以在布线时，应尽可能减少过孔的数量。另外，在使用穿透式的过孔在布线时，应尽可能减少过孔的数量在布线时(通孔)时，通常使用焊盘来代替。这是因为在电路板制作时，有可能因为加工的原因导致某些穿透式的过孔(通孔)没有被打穿，而焊盘在加工时肯定能够被打穿，这也相当于给制作带来了方便。

以上就是PCB板布局和布线的一般原则，但在实际操作中，元器件的布局和布线仍然是一项很灵活的工作，元器件的布局方式和连线方式并不唯一，布局布线的结果很大程度上还是取决于PCB厂设计人员的经验和思路。可以说，没有一个标准可以评判布局和布线方案的对与错，只能比较相对的优和劣。所以以上布局和布线原则仅作为PCB设计参考，实践才是评判优劣的唯一标准。

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