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周湘湘的日志

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  • 四层板叠层优劣说明

    四层板 PCB 由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。 表一 注:S1信号布线一层,S2信号布线二层;GND地层;POWER电源层 第一种情况,应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层,对EMI有屏蔽作用,同时电源层同地层也可靠得很近,使得电源内阻较小,取得最佳效果。但第一种情况不能用于当本板密
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  • PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么区别?今天就来深扒一下。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的, 1990年代
    分类: pcb打样|141 次阅读|没有评论
  • 绝大部分电子 PCB 产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。 (1)集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热
    分类: 元器件|231 次阅读|没有评论
  • 电路板 PCB 维修中,如果碰到公共电源短路的故障往往头大,因为很多器件都共用同一电源,每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑,如果板上元件不多,采用“锄大地”的方式终归可以找到短路点,如果元件太多,“锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。在此推荐一比较管用的方法,采用此法,事半功倍,往往能很快找到故障点。
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  • 集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能: ①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等,从而表示了某一集成电路的完整工作情况。 ②有些集成电路应用电路中,画出了集成电路的内电路方框图,这时对分析集成电路应用电路是相当方便的,但这种表示方式不多。 ③集成电路应用电路有典型应用电
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  • 板层厚度的影响

    首先,固定 PCB 电源与地平面之间的距离为0.7mm,改变Pkg电源层厚度依次为1.6mm、0.8mm、0.4mm、0.15mm,结果如图1所示;当Pkg电源层厚度越来越高,第一个零点向低频移动;从前面结论知道,2Ghz前的噪声来自PCB,从结果来看PCB耦合上来的噪声也变大了,而2Ghz以后主要受封装影响,可以看到|S21|也随厚度而变大,所以Pkg电源
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    多层板布线

    周湘湘 2019-04-01 10:20
    高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在 PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性
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  • 大多数 PCB 厂家在出货前都会有校平流程,这是因为在加工过程中不可避免的会产生受热或机械力产生的板件变形,在出货前通过机械校平或热烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆层的耐热性影响,一般烘板温度在140℃~150℃以下,刚好超过普通材料Tg温度,这对普通板的校平有很大好处,而对于高Tg材料的校平作用则没那
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  • 推荐叠层方式: 2.1 SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG; 2.2 GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;    对于以上两种叠层设计 PCB ,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声。    对于第
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  • 常看见许多初学者在检修电路时在电阻上折腾,又是拆又是焊的,其实修得多了,你只要了解了电阻的损坏特点,就不必大费周章。 电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。 前两种电阻应
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