线路与基材平齐PCB的线路填胶与除胶
已有 53 次阅读 2019-02-15 16:25 一、线路填胶
PCB填胶作为该产品的制板难点之一，其作业质量与树脂种类、铜厚高度和线路间距紧密相关。通常树脂粘稠度越低，表面铜厚越薄，线路间距越宽，则填胶越充分且不容易出现气泡。因此在决定使用某种树脂进行填胶前，要进行试验摸清此类树脂的填胶性能。
这里以4oz铜厚为例，对设计了不同的线距的试验板进行某树脂的填胶效果测试，从8mil开始逐步提升线距，可得效果如下表所示。
表1 某树脂在不同线距下的填胶效果
可见该测试还是比较理想的，在8mil线距以上均实现了饱满填胶，但需要指出的是当产品的铜厚增加或线距缩小时，或是树脂更换品种类型，都需要重新测定其填胶能力，以确保生产能力满足填胶需求。
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