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XC6SLX150T-3FGG900C|集成电路(IC)|现场可编程门阵列

已有 154 次阅读  2020-03-25 17:41   标签电子元器件 
  XC6SLX150T-3FGG900C为大批量逻辑设计,面向消费者的DSP设计以及对成本敏感的嵌入式应用提供了最佳解决方案。XC6SLX150T-3FGG900C是目标设计平台的可编程芯片基础,可提供集成的软件和硬件组件,使设计人员能够在开发周期开始时立即专注于创新。这些功能为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案,具有前所未有的易用性。其特性:
  
  Spartan-6 LXT FPGA:高速串行连接
  
  专为低成本而设计
  
  多个高效的集成块
  
  优化的I / O标准选择
  
  交错的垫
  
  大批量塑料线焊包装
  
  静态和动态功率低
  
  45纳米工艺针对成本和低功耗进行了优化
  
  休眠掉电模式,实现零功耗
  
  挂起模式通过多引脚唤醒,控制增强来维持状态和配置
  
  多电压,多标准SelectIO™接口组
  
  每个差分I / O的数据传输速率高达1,080 Mb / s
  
  可选输出驱动,每个引脚最高24 mA
  
  3.3V至1.2VI / O标准和协议
  
  低成本HSTL和SSTL存储器接口
  
  热插拔合规性
  
  可调节的I / O转换速率可提高信号完整性
  
  LXT FPGA中的高速GTP串行收发器
  
  高达3.2 Gb / s
  
  高速接口包括:串行ATA,Aurora,1G以太网,PCI Express,OBSAI,CPRI,EPON,GPON,DisplayPort和XAUI
  
  用于PCI Express设计的集成端点模块(LXT)
  
  低成本PCI®技术支持兼容33 MHz,32位和64位规范。
  
  高效的DSP48A1切片
  
  高性能算术和信号处理
  
  快速18 x 18乘法器和48位累加器
  
  流水线和级联功能
  
  预加法器以协助过滤器应用程序
  
  集成内存控制器块
  
  DDR,DDR2,DDR3和LPDDR支持
  
  数据速率高达800 Mb / s(峰值带宽为12.8 Gb / s)
  
  具有独立FIFO的多端口总线结构可减少设计时序问题
  
  丰富的逻辑资源和更高的逻辑容量
  
  可选的移位寄存器或分布式RAM支持
  
  高效的6输入LUT可提高性能并最大限度地降低功耗
  
  具有双触发器的LUT用于管道中心应用
  
  Block RAM具有广泛的粒度
  
  具有字节写使能的快速Block RAM
  
  18 Kb块,可选择编程为两个独立的9 Kb Block RAM
  
  时钟管理平铺(CMT)以提高性能
  
  低噪音,灵活的时钟
  
  数字时钟管理器(DCM)消除了时钟偏差和占空比失真
  
  用于低抖动时钟的锁相环(PLL)
  
  具有同时乘法,除法和相移的频率合成
  
  十六个低偏移全局时钟网络
  
  简化配置,支持低成本标准
  
  2针自动检测配置
  
  广泛的第三方SPI(最高x4)和NOR闪存支持
  
  功能丰富的Xilinx Platform Flash和JTAG
  
  MultiBoot支持使用看门狗保护进行多比特流的远程升级
  
  增强了设计保护的安全性
  
  用于设计验证的唯一设备DNA标识符
  
  大型设备中的AES比特流加密
  
  通过增强的低成本MicroBlaze™软处理器实现更快的嵌入式处理
  
  业界领先的IP和参考设计
  
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