全部 日志

• 06-10 10:02 ws 银保护剂 工艺研究

  一、简介 WS 是一种水溶性型银保护剂 可以有效地防止银及银合金的 氧化变色 ，银保护剂所形成的 单分子层 保护膜其厚度为0.5-1.5 纳米，从而不对其表面的导电性

• 05-15 12:38 AgAu-Shield II 金银保护剂 工艺

  一、简介 AgAu-Shield Plu s 是一种不含溶剂，特别用于金，银保护的水溶性工艺。形成于金，银表面的保护层将大 大改善其抗硫化性能与耐磨性能。 二、工艺

• 05-11 13:15 AgS 银保护剂工艺

  一、简介 AgS 是一种不含溶剂，特别用于银保护的水溶性工艺。形成于银表面的保护层将大大改善其抗硫化性能与耐磨性能。 二、工艺特点 1、工艺操作简易。将

• 05-06 14:08 铜保护的现状与应用前景

  大家都知道，铜是重要的有色金属，是构成整个文明社会的基础，早在几千年前中国就已经使用青铜器作为生产生活工具，现如今铜的使用已经深入到我们生活工作

• 04-30 10:28 常用电镀添加剂的发展与市场分析

  随着我国经济与科技的高速发展，世界制造业的重心已逐步向我国转移。由于电镀具有较强的装饰性与功能性，且通用性强、应用面广等特点，已成为我国制造业中不