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  • 一、简介 WS 是一种水溶性型银保护剂 可以有效地防止银及银合金的 氧化变色 ,银保护剂所形成的 单分子层 保护膜其厚度为0.5-1.5 纳米,从而不对其表面的导电性和焊接性能有任何影响。保护膜无毒,无害。形成于银表面的保护层将大大改善其抗硫化性能与耐磨性能。 二、工艺特点 1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中,
    分类: 产品说明|376 次阅读|没有评论
  • 一、简介 AgAu-Shield Plu s 是一种不含溶剂,特别用于金,银保护的水溶性工艺。形成于金,银表面的保护层将大 大改善其抗硫化性能与耐磨性能。 二、工艺特点 1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中,即可发生化学反应形成有效的保护膜。 2、工艺不含有机溶剂,形成的保护层无毒性和无刺激性,提高安全性及 环保 。 3
    分类: 产品说明|438 次阅读|没有评论
  • 一、简介 AgS 是一种不含溶剂,特别用于银保护的水溶性工艺。形成于银表面的保护层将大大改善其抗硫化性能与耐磨性能。 二、工艺特点 1、工艺操作简易。将工件浸在工作液中,即可发生化学反应形成有效的 保护膜 。 2、工艺不含有机溶剂,形成的保护层无毒性和无刺激性,提高安全性及环保。 3、无不良气味 4、保护层几
    分类: 产品说明|389 次阅读|没有评论
  • 大家都知道,铜是重要的有色金属,是构成整个文明社会的基础,早在几千年前中国就已经使用青铜器作为生产生活工具,现如今铜的使用已经深入到我们生活工作的各个领域,没有铜,我们的生活已变得寸步难行,大到航空航天、小到家用电器,凡是用电的地方都少不了铜,可以说没有铜就没有文明社会。电镀铜层以及各种铜器等
    分类: 技术文章|309 次阅读|没有评论
  • 随着我国经济与科技的高速发展,世界制造业的重心已逐步向我国转移。由于电镀具有较强的装饰性与功能性,且通用性强、应用面广等特点,已成为我国制造业中不可或缺的行业。电镀企业集中分布在机器制造工业、轻工业、电子工业、航空、航天及仪器仪表工业。 2008 年开始的金融危机对整个电镀行业影响很大,不少电镀企业在
    分类: 技术文章|426 次阅读|没有评论
  • CuproShield-Cu18(H)酸性铜保护剂 一、简介 CuproShield-Cu18(H)是铜及铜合金专用保护剂,属水溶性工艺。是一种纳米技术产品。此保护剂在铜及铜合金表面形成的一层无色透明薄膜,膜厚为几个纳米。可以防止水、海水、大气、氧、硫化氢、二氧化硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀。主要用于室内环境下对铜及铜合金的
    分类: 产品说明|436 次阅读|没有评论