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在智能手机的市场上，似乎只剩下三星与Apple在争龙头的地位，而轻薄化是两者继续较劲的一大重点。iPhone 5采用In Cell触控技术，所采用之面板模组总厚度预估为2.54mm，此瘦身计画缩减iPhone 4S面板约15%之厚度。

附图: 相较于LCD模组，Plastic AMOLED节省了70%的面板模组厚度(资料来源：陈光荣/工研院显示中心)

相较之下，三星采用AMOLED面板可省去TFT-LCD中之背光模组，与一片偏光片之厚度，一举省下约TFT-LCD 30%之厚度，这正是目前三星Galaxy系列手机所采用之方法。此一瘦身幅度已是业界之冠，但三星并不满足，正加紧脚步开发下一代瘦身秘密武器：Plastic AMOLED。

简单来说，Plastic AMOLED改用Polyimide (PI) 塑胶材料取代玻璃基板，能将厚度由原先的0.3mm再缩减到0.1mm，而且不需封装盖玻璃。此技术改用薄膜封装(Thin Film Encapsulation ; TFE)方法封装，TFE封装厚度仅有几个微米，几乎可忽略TFE封装厚度。 TFE上层则需要一圆偏光片(Circular Polarizer)让显示画面变为全黑色，最外层仍维持0.7mm厚度之强化玻璃，增加防刮、防撞等特性。

改用Plastic AMOLED面板后，整体模组厚度相较于LCD模组，节省了70%的面板模组厚度。这正是三星手机采用AMOLED面板后，再度大举突破薄型化限制的一项秘密武器。

事实上，三星投入薄型化AMOLED开发已有时日，其看好薄型化上AMOLED所需之薄膜封装技术，并购美国Vitex公司，布局下世代AMOLED之关键技术。

2008年采用Vitex薄膜封装技术在玻璃上所制作出来之Flapping AMOLED面板雏型品，厚度仅为0.05mm。 2009年展出之6.5吋Flexible AM​​OLED则改采PI塑胶基板，厚度小于0.1mm。 2010年采用目前玻璃AMOLED上之LTPS TFT量产技术，成功在PI塑胶基板上试制2.8吋Flexible AM​​OLED，厚度也只有0.24mm，此举让Flexible AM​​OLED商品化机会大步迈进，意谓着Flexible AM​​OLED量产时程指日可待。

从公开性资料看来，三星最近一次展出Flexible AM​​OLED面板雏型品是在2011年美国CES消费性电子展，其4.5吋Flexible AM​​OLED之雏型品已是接近商品化规格之Plastic AMOLED，厚度约为0.3mm。 2011年5月，三星与日本生产PI材料大厂宇部兴产宣布共同合作开发，打算进入Flexible AM​​OLED量产阶段。

自三星于2011年宣布采用PI塑胶基板量产Flexible AM​​OLED后，韩国LG在2012年也宣布跟进三星量产方法，放弃原先采用的Stainless Steel方法，改用PI塑胶基板。日本SONY于2012年展出之9.9吋Flexible AM​​OLED雏型品，也改采用PI塑胶基板。