助力三网融合，海思参展第十九届国际传输与覆盖研讨会-深圳市中辉盛电子有限公司
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海思近日参展在西安举行的第19届国际传输与覆盖研讨会暨展会（ICTC 2011），并展示了针对三网融合的一系列芯片解决方案，主要展示的芯片解决方案和特色包括：

融合通信机顶盒解决方案：视频电话/VOIP；IMS/IM通信；STB/PC/手机视频电话互通；WiFi AP；全高清1080P播放；DVB/IP/本地播放等

高清平移型机顶盒：快速开机；0.5W真待机，低功耗；数码相框；MP3；本地高清播放

Android智能终端：Android操作系统，APP Stroe；视频分享，多屏融合；网页浏览、搜索、地图；DVB直播；IP点播，本地播放；智能家居

云终端解决方案：STB+TC（瘦终端）融合终端；Windows桌面体验，兼容主流虚拟化桌面协议；云游戏、顶级PC游戏体验

云终端解决方案：全高清1080P，3D视频播放；3D图形处理；DVB直播，IP点播，全媒体格式本地播放

本届ICTC展会有多家机顶盒厂商客户和合作伙伴演示了基本海思芯片的产品和解决方案，并获得了各地广电领导的认可。海思将与众多机顶盒厂商和合作伙伴一起紧密配合，满足运营商三网融合面临的技术和业务挑战。

中辉盛供应型号：
L816C 3900 SOP4 原装
LTV814 2100 SOP4 原装
TCT1031 2500 DIP8 原装
TNY275N 577 DIP8 原装
JRC2094D 4000 DIP8 原装
L9363 3800 DIP14原装
TLP734G 2000 DIP6 原装
KA431C 2000 DIP8 原装
SN76604N 975 DIP 原装
TDA2320A 2000 DIP8 原装
4N25V 7000 DIP 原装
LM1112CN 1112 DIP16原装
JRC2072D 350 DIP8 原装
UPB571C 5000 DIP8 原装
S21MT1 7000 DIP4 散新
S21MT2 20000 DIP4 散新
S21ME6 30000 DIP4 散新
TLP250 2000 DIP8 散新
TLP350 2919 DIP8 散新
TLP621-1 11000DIP4 散新
TLP627-1 3000 DIP4 散新
TLP627-1 5000 SOP4 散新
TLP521-1 23000DIP4 散新
TLP521-2 9500 DIP8 散新
TLP521-4 6500 DIP16散新
TLP620GB 9000 SOP4 散新
TLP114A 6000 SOP5 散新
TLP181GB 20000SOP4 散新
TLP127 10000SOP4 散新
3sd11 10000000 散新
TLP521-1/-2/-3/-4 100000 散新
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