深圳市中辉盛电子有限公司-谁能帮我解答几下不懂之处（DSP电源设计部分）
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电源散热解决方案 电源散热材料-导热硅胶片 导热硅胶片作为传递热量的媒体,既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性,同时具有耐高低温,能在-60℃~200℃的温度范围内,长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象.本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定. 主要用途: 用于对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器、散热器的散热涂敷及微波通讯,微波传输设备和专用电源,稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封,亦可作为晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充材料,以提高其合格率.SP150导热系数 1.75w/m-k SP160导热系数2.45w/m-k 柔性矽胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。　 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。　 矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。　 阻燃防火性能符合U.L 94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证　 工作温度一般在-50℃～220℃　　　　中辉盛供应型号：
L816C 3900 SOP4 原装
LTV814 2100 SOP4 原装
TCT1031 2500 DIP8 原装
TNY275N 577 DIP8 原装
JRC2094D 4000 DIP8 原装
L9363 3800 DIP14原装
TLP734G 2000 DIP6 原装
KA431C 2000 DIP8 原装
SN76604N 975 DIP 原装
TDA2320A 2000 DIP8 原装
4N25V 7000 DIP 原装
LM1112CN 1112 DIP16原装
JRC2072D 350 DIP8 原装
UPB571C 5000 DIP8 原装
S21MT1 7000 DIP4 散新
S21MT2 20000 DIP4 散新
S21ME6 30000 DIP4 散新
TLP250 2000 DIP8 散新
TLP350 2919 DIP8 散新
TLP621-1 11000DIP4 散新
TLP627-1 3000 DIP4 散新
TLP627-1 5000 SOP4 散新
TLP521-1 23000DIP4 散新
TLP521-2 9500 DIP8 散新
TLP521-4 6500 DIP16散新
TLP620GB 9000 SOP4 散新
TLP114A 6000 SOP5 散新
TLP181GB 20000SOP4 散新
TLP127 10000SOP4 散新
3sd11 10000000 散新
TLP521-1/-2/-3/-4 100000 散新
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