对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，另一方面可以采取(就是用一条封闭的地线将信号线包裹起来，包裹”起来相当于加一包地的形式使其与周围的信号线隔离起来就是用一条封闭的地线将信号线“包裹起来，层接

1. pcb 贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。 2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。 3.焊盘

　　　一、线路填胶 　　 PCB 填胶作为该产品的制板难点之一，其作业质量与树脂种类、铜厚高度和线路间距紧密相关。通常树脂粘稠度越低，表面铜厚越薄，线路间距越宽，则填胶越充分且不容易出现气泡。因此在决定使用某种树脂进行填胶前，要进行试验摸清此类树脂的填胶性能。 　　这里以4oz铜厚为例，对设计了不同的线距

　　导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在 PCB 的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。 　　电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via hole塞孔工艺应运

　　设计 pcb 最基本的过程可以分为三大步骤：电路原理图的设计，产生网络表，印制电路板的设计。不管是板上的器件布局还是走线等等都有着具体的要求。 　　例如，输入输出走线应尽量避免平行，以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离，两相邻层布线要尽量互相垂直，平行容易产生寄生耦合。电源与地线应尽量分

　　在印制电路 PCB板 加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。关键是一旦开 机就需保持连续工作状态，不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了

　　贴片加工接着剂也就是贴片加工红胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。 　　贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度

在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。反过来说它又是一个易于进行的工作。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。关键是一旦开 机就需保持连续工作状态，不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的

　　随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。 PCB工厂 除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。 　　在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的，因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得

如果 PCB板 的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 　　一般铺铜有几个方面原因。 　　１，EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防护作用。 　　２，PCB 工艺要求。一般为了保证电