软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU (Copper foil) ( E.D.或 R.A.铜箔)、A (Adhesive) (压力克及环氧树脂热固胶）和PI (Kapton，Polyimide）(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。

Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend（弯曲） 或 Driver（钻孔） 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。

A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶

胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（ Epoxy）两大系。

PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)

PI 为 Polyimide 缩写，在杜邦称 Kapton，厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。

软板的作用可区分为四种，分别为引线路、印刷电器 、连接器以及多作用整合系统

引线路：硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。

印刷电路：高密度薄型立体电路

连接器：低成本硬板间之连接

多作用整合系统：硬板引线路及连接器之整合

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