柔性电路用于导体相互连接的各种应用，这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。因此，本文 主要讨论 PCBA 柔性电路的返工与维修。 一、柔性电路的种类 在以前，这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种： 1 、双向接入的柔性电路，这

目前 DIP 后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信很多 PCBA 加工 厂家在 DIP 后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文 主要介绍 DIP 后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。 1 、大吸

向小型化发展的趋势继续迫使电子制造业生产出间距和空隙都更小的产品。这将把返工 / 维修工艺带向何方？ 随着产品的尺寸不断缩小我们必须继续前进。但是，如今所需要维修的是 2 毫米的封装、 40 密尔的焊锡球，它们的尺寸实在是太小了，处理起来难度非常大。有时候，维修的难度取决于具体的环境。如果电路板

解决电子产品的品质或客户投诉的问题时， PCBA 生产厂家通常需要透过所谓的 8DReport 、 Problem Solving 或是 QC Story 的手法，一步一步来寻找原因，以得出并采取解决方案。但有些问题却不见得可以透过品管工程手法来解决，这时候唯有亲自调查才能找到答案。 如果是 PCBA 加工 产线上的问题， 建

尽管许多用于 SMT 工艺的技术已经取得了长足的进步，但是 PCB 组件返工和维修的需求仍然不会消失。最重要的是，电子行业的趋势是朝着元件尺寸越做越小、元件间的间距和空隙越来越小的方向发展，而用户对可靠性的要求却在不断提高，而且在返工过程中如果采用不正确的焊接可能会对返工位置周围的元件造成二次损害。本文主

把树脂通过特殊的配方进行合成后的材料，即是电防胶。它是用于保护 PCBA 及其相关设备免受坏境侵蚀的一种薄膜涂层材料。在电子产品实际的工作环境中，例如化学物质、震动、灰尘、盐雾、潮湿、高温和低温等环境，如果 PCBA 长期处于这些环境中可能会产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，从而导致 PCBA 电路出现故障，