三.DSP发展动态 1.TMS320C2000 TMS320C2000系列包括C24x和C28x系列。C24x系列建议使用LF24xx系列替代C24x系列，LF24xx系列的价格比C24x便宜，性能高于C24x，而且LF24xxA具有加密功能。 C28x系列主要用于大存储设备管理，高性能的控制场合。 2.TMS320C3x TMS320C3x系列包括C3x和VC33，主要推荐使用VC33。C3x系列是TI浮点DSP的基础，不可能停产，但价格不会进一步下调。 3.TMS320C5x TMS320C5x系列已不推荐使用，建议使用C24x或C5000系列替代。 4.TMS320C5000 TMS320C5000系列包括C54x和C55x系列。 其中VC54xx还不断有新的器件出现，如：TMS320VC5471（DSP＋ARM7）。 C55x系列是TI的第三代DSP，功耗为VC54xx的1/6，性能为VC54xx的5倍，是一个正在发展的系列。 C5000系列是目前TI DSP的主流DSP，它涵盖了从低档到中高档的应用领域，目前也是用户最多的系列。 5.TMS320C6000 TMS320C6000系列包括C62xx、C67xx和C64xx。此系列是TI的高档DSP系列。 其中C62xx系列是定点的DSP，系列芯片种类较丰富，是主要的应用系列。 C67xx系列是浮点的DSP，用于需要高速浮点处理的领域。 C64xx系列是新发展，性能是C62xx的10倍。 6.OMAP系列 是TI专门用于多媒体领域的芯片，它是C55＋ARM9，性能卓越，非常适合于手持设备、Internet终端等多媒体应用。

四．技术性问题问：我有二个关于C2000的问题：1、C240或C2407的RS复位引脚既可输入，也可输出，直接用CMOS门电路（如74ACT04）驱动是否合适，还是应该用OC门（集电极开路）驱动？2、大程序有时运行异常，但加一两条空指令就正常，是何原因？答：1、OC门（集电极开路）驱动。2、是流水线的问题。问：1.DSP芯片内是否有单个的随机函数指令？2．DSP内的计算速度是快的，但是它的I/O 口的交换速度有多快呢？SP如何配合EPLD或FPGA工作呢？答：1.没有。2.取决于你所用的I/O。对于HPI，传输速率（字节）大约为CPU的1/4，对McBSP，位速率（kbps）大约为CPU的1/2。3.你可以级联仿真接口和一个EPLD/FPGA在一起。请参考下面的应用手册：http://www.ti.com/sc/docs/psheets/abstract/apps/spra439a.htm ;问：设计DSP系统时，我用C6000系列。DSP引脚的要上拉，或者下拉的原则是怎样的？我经常在设计时为某一管脚是否要设置上/下拉电阻而犹豫不定。答：C6000系列的输入引脚内部一般都有弱的上拉或者下拉电阻，一般不需要考虑外部加上拉或者下拉电阻，特殊情况根据需要配置。问：我正在使用TMS320VC5402，通过HPI下载代码，但C5402的内部只提供16K字的存储区，请问我能通过HPI把代码下载到它的外部扩展存储区运行吗？答：不行，只能下载到片内。问：电路中用到DSP，有时当复位信号为低时，电压也属于正常范围，但DSP加载程序不成功。电流也偏大，有时时钟也有输出。不知为什么？答：复位时无法加载程序。问：DSP和单片机相连组成主从系统时，需要注意哪些问题？答：建议使用HPI接口，或者通过DPRAM连接。问：原来的DSP的程序需放在EPROM中，但EPROM的速度难以和DSP匹配。现在是如何解决此问题的？答：用BootLoad方法解决。问：我在使用5402DSK时，一上电，不接MIC，只接耳机，不运行任何程序，耳机中有比较明显的一定频率的噪声出现。有时上电后没有出现，但接MIC，运行范例中的CODEC程序时，又会出现这种噪声。上述情况通常都在DSK工作一段时间后自动消失。我在DSP论坛上发现别人用DSK时也碰到过这种情况，我自己参照5402DSK做了一块板，所用器件基本一样，也是这现象，请问怎么回事？如何解决？答：开始时没有有效的程序代码，所以上电后是随机状态，出现这种情况是正常的。问：我使用的是TMS320LF2407，但是仿真时不能保证每次都能GO MAIN。我想详细咨询一下，CMD文件的设置用法，还有VECTOR的定义。答：可能看门狗有问题，关掉看门狗。有关CMD文件配置请参考《汇编语言工具》第二章。问：我设计的TMS320VC5402板子在调试软件时会经常出现存储器错误报告，排除是映射的问题，是不是板子不稳定的因素？还是DSP工作不正常的问题？如何判别？答：你可以利用Memoryfill功能，填入一些数值，然后刷新一下，看是不是在变，如果是在变化，则Memory 是有问题。问：如何解决Flash编程的问题:可不可以先用仿真器下载到外程序存储RAM中，然后程序代码将程序代码自己从外程序存储RAM写到F240的内部Flash ROM中，如何写? 答：如果你用F240，你可以用下载TI做的工具。其它的可以这样做。问：C5510芯片如何接入E1信号？在接入时有什么需要注意的地方？答：通过McBSP同步串口接入。注意信号电平必须满足要求。问：请问如何通过仿真器把.HEX程序直接烧到FLASH中去?所用DSP为5402是否需要自己另外编写一个烧写程序， 如何实现?谢谢!! 答：直接写.OUT。是DSP中写一段程序，把主程序写到FLASH中。问：DSP的硬件设计和其他的电路板有什么不同的地方？答：1.要考虑时序要求；2.要考虑EMI的要求；3.要考虑高速的要求；4.要考虑电源的要求。问：ADS7811，ADS7815，ADS8320，ADS8325，ADS8341，ADS8343，ADS8344，ADS8345中，哪个可以较方便地与VC33连接，完成10个模拟信号的AD转换（要求16bit，1毫秒内完成10个信号的采样，当然也要考虑价格）？答：作选择有下列几点需要考虑1. 总的采样率：1ms、10个通道，总采样率为100K ，所有A/D均能满足要求。2. A/D与VC33的接口类型：并行、串行。前2种A/D为并行接口，后几种均为串行接口。3. 接口电平的匹配。前2种A/D为5V电平，与VC33不能接口；后几种均可为3.3V电平，可与VC33直接接口。问：DSP的电路板有时调试成功率低于50%，连接和底板均无问题，如何解决？有时DSP同CPLD产生不明原因的冲突，如何避免？答：看来你的硬件设计可能有问题，不应该这么小的成功率。我们的板的成功率为95%以上。问：我们的工程有两人参与开发，由于事先没有考虑周全，一人使用的是助记符方式编写汇编代码，另一人使用的是代数符号方式编写汇编代码，请问CCS5000中这二种编写方式如何嵌在一起调试？答：我没有这样用过，我想可以用下面的办法解决：将一种方式的程序先单独编译为.obj 文件，在创建工程时，将这些.obj文件和另一种方式的程序一起加进工程中，二者即可一起编译调试了。问：DSP数据缓冲，能否用SDRAM代替FIFO？答：不行问：ADC或DAC和DSP相连接时，要注意什么问题？比如匹配问题，以保证A/D采样稳定或D/A码不丢失。答：1. 接口方式：并行／串行；2. 接口电平，必须保证二者一致。问：用F240经常发生外部中断丢失现象，甚至在实际环境中只有在程序刚开始时能产生中断，几分钟后就不能产生中断。有时只能采取查询的方式，请问有何有效的解决方法？改为F2407是不是要好些？答：应该同DSP无关。建议你将中断服务程序简化看一下。 
5V/3.3V如何混接？ TI DSP的发展同集成电路的发展一样，新的DSP都是3.3V的，但目前还有许多外围电路是5V的，因此在DSP系统中，经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中，应注意： 1)DSP输出给5V的电路（如D/A），无需加任何缓冲电路，可以直接连接。 2)DSP输入5V的信号（如A/D），由于输入信号的电压>4V，超过了DSP的电源电压，DSP的外部信号没有保护电路，需要加缓冲，如74LVC245等，将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V，否则有可能损坏DSP。 

五.为什么要片内RAM大的DSP效率高？目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大，要设计高效的DSP系统，就应该选择片内RAM较大的DSP。片内RAM同片外存储器相比，有以下优点： 1)片内RAM的速度较快，可以保证DSP无等待运行。 2)对于C2000/C3x/C5000系列，部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次，使得指令可以更加高效。 3)片内RAM运行稳定，不受外部的干扰影响，也不会干扰外部。 4)DSP片内多总线，在访问片内RAM时，不会影响其它总线的访问，效率较高。

六.为什么DSP从5V发展成3.3V？超大规模集成电路的发展从1um，发展到目前的0.1um，芯片的电源电压也随之降低，功耗也随之降低。DSP也同样从5V发展到目前的3.3V，核心电压发展到1V。目前主流的DSP的外围均已发展为3.3V，5V的DSP的价格和功耗都价格，以逐渐被3.3V的DSP取代。 

七如何选择DSP的电源芯片？ TMS320LF24xx：TPS7333QD，5V变3.3V，最大500mA。 TMS320VC33： TPS73HD318PWP，5V变3.3V和1.8V，最大750mA。 TMS320VC54xx：TPS73HD318PWP，5V变3.3V和1.8V，最大750mA； TPS73HD301PWP，5V变3.3V和可调，最大750mA。 TMS320VC55xx：TPS73HD301PWP，5V变3.3V和可调，最大750mA。 TMS320C6000： PT6931，TPS56000，最大3A。 

八.软件等待的如何使用？ DSP的指令周期较快，访问慢速存储器或外设时需加入等待。等待分硬件等待和软件等待，每一个系列的等待不完全相同。 1)对于C2000系列： 硬件等待信号为READY，高电平时不等待。 软件等待由WSGR寄存器决定，可以加入最多7个等待。其中程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。 2)对于C3x系列： 硬件等待信号为/RDY，低电平是不等待。 软件等待由总线控制寄存器中的SWW和WTCNY决定，可以加入最多7个等待，但等待是不分段的，除了片内之外全空间有效。 3)对于C5000系列： 硬件等待信号为READY，高电平时不等待。 软件等待由SWWCR和SWWSR寄存器决定，可以加入最多14个等待。其中程序存储器、控制程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。 4)对于C6000系列（只限于非同步存储器或外设）： 硬件等待信号为ARDY，高电平时不等待。 软件等待由外部存储器接口控制寄存器决定，总线访问外部存储器或设备的时序可以设置，可以方便的同异步的存储器或外设接口。 

九.中断向量为什么要重定位？为了方便DSP存储器的配置，一般DSP的中断向量可以重新定位，即可以通过设置寄存器放在存储器空间的任何地方。 注意：C2000的中断向量不能重定位。 

十.DSP的最高主频能从芯片型号中获得吗？ TI的DSP最高主频可以从芯片的型号中获得，但每一个系列不一定相同。 1)TMS320C2000系列： TMS320F206－最高主频20MHz。 TMS320C203/C206－最高主频40MHz。 TMS320F24x－最高主频20MHz。 TMS320LF24xx－最高主频30MHz。 TMS320LF24xxA－最高主频40MHz。 TMS320LF28xx－最高主频150MHz。 2)TMS320C3x系列： TMS320C30：最高主频25MHz。 TMS320C31PQL80：最高主频40MHz。 TMS320C32PCM60：最高主频30MHz。 TMS320VC33PGE150：最高主频75MHz。 3)TMS320C5000系列： TMS320VC54xx：最高主频160MHz。 TMS320VC55xx：最高主频300MHz。 4)TMS320C6000系列： TMS320C62xx：最高主频300MHz。 TMS320C67xx：最高主频230MHz。 TMS320C64xx：最高主频720MHz。 

十一.DSP可以降频使用吗？可以，DSP的主频均有一定的工作范围，因此DSP均可以降频使用。 

十二.如何选择外部时钟？ DSP的内部指令周期较高，外部晶振的主频不够，因此DSP大多数片内均有PLL。但每个系列不尽相同。 1)TMS320C2000系列： TMS320C20x：PLL可以÷2，×1，×2和×4，因此外部时钟可以为5MHz－40MHz。 TMS320F240：PLL可以÷2，×1，×1.5，×2，×2.5，×3，×4，×4.5，×5和×9，因此外部时钟可以为2.22MHz－40MHz。 TMS320F241/C242/F243：PLL可以×4，因此外部时钟为5MHz。 TMS320LF24xx：PLL可以由RC调节，因此外部时钟为4MHz－20MHz。 TMS320LF24xxA：PLL可以由RC调节，因此外部时钟为4MHz－20MHz。 2)TMS320C3x系列： TMS320C3x：没有PLL，因此外部主频为工作频率的2倍。 TMS320VC33：PLL可以÷2，×1，×5，因此外部主频可以为12MHz－100MHz。 3)TMS320C5000系列： TMS320VC54xx：PLL可以÷4，÷2，×1-32，因此外部主频可以为0.625MHz－50MHz。 TMS320VC55xx：PLL可以÷4，÷2，×1-32，因此外部主频可以为6.25MHz－300MHz。 4)TMS320C6000系列： TMS320C62xx：PLL可以×1，×4，×6，×7，×8，×9，×10和×11，因此外部主频可以为11.8MHz－300MHz。 TMS320C67xx：PLL可以×1和×4，因此外部主频可以为12.5MHz－230MHz。 TMS320C64xx：PLL可以×1，×6和×12，因此外部主频可以为30MHz－720MHz

十三.如何选择DSP的外部存储器？ DSP的速度较快，为了保证DSP的运行速度，外部存储器需要具有一定的速度，否则DSP访问外部存储器时需要加入等待周期。 1)对于C2000系列： C2000系列只能同异步的存储器直接相接。 C2000系列的DSP目前的最高速度为150MHz。建议可以用的存储器有： CY7C199-15：32K×8，15ns，5V； CY7C1021-12：64K×16，15ns，5V； CY7C1021V33-12：64K×16，15ns，3.3V。 2)对于C3x系列： C3x系列只能同异步的存储器直接相接。 C3x系列的DSP的最高速度，5V的为40MHz，3.3V的为75MHz，为保证DSP无等待运行，分别需要外部存储器的速度<25ns和<12ns。建议可以用的存储器有： ROM： AM29F400-70：256K×16，70ns，5V，加入一个等待； AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16，55ns，3.3V，加入两个等待（目前没有更快的Flash）。 SRAM： CY7C199-15：32K×8，15ns，5V； CY7C1021-15：64K×16，15ns，5V； CY7C1009-15：128K×8，15ns，5V； CY7C1049-15：512K×8，15ns，5V； CY7C1021V33-15：64K×16，15ns，3.3V； CY7C1009V33-15：128K×8，15ns，3.3V； CY7C1041V33-15：256k×16，15ns，3.3V。 3)对于C54x系列： C54x系列只能同异步的存储器直接相接。 C54x系列的DSP的速度为100MHz或160MHz，为保证DSP无等待运行，需要外部存储器的速度<10ns或<6ns。建议可以用的存储器有： ROM： AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16，55ns，3.3V，加入5或9个等待（目前没有更快的Flash）。 SRAM： CY7C1021V33-12：64K×16，12ns，3.3V，加入一个等待； CY7C1009V33-12：128K×8，12ns，3.3V，加入一个等待。 4)对于C55x和C6000系列： TI的DSP中只有C55x和C6000可以同同步的存储器相连，同步存储器可以保证系统的数据交换效率更高。 ROM： AM29LV400-55(SST39VF400)：256K×16，55ns，3.3V。 SDRAM： HY57V651620BTC-10S：64M，10ns。 SBSRAM： CY7C1329-133AC，64k×32； CY7C1339-133AC，128k×32。 FIFO：CY7C42x5V-10ASC，32k/64k×18。