2011-12-15

• 菜单 张磊 发表了新日志 12-15 15:14 (评论)

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  SMT成功返修的关键工艺
  　　可减少因基板脱层，相应地。生斑点或气泡，翘曲，褪色和过早硫化而消除过多的废品。正确使用预热和二次冷却是 PCB 组件两个最简单，且最必要的返修工