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  • 张磊 发表了新日志 12-15 15:14 (评论)
    SMT成功返修的关键工艺
      可减少因基板脱层,相应地。生斑点或气泡,翘曲,褪色和过早硫化而消除过多的废品。正确使用预热和二次冷却是 PCB 组件两个最简单,且最必要的返修工

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  • 12-15 15:14 SMT成功返修的关键工艺

      可减少因基板脱层,相应地。生斑点或气泡,翘曲,褪色和过早硫化而消除过多的废品。正确使用预热和二次冷却是 PCB 组件两个最简单,且最必要的返修工

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