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1、Additive Process 加成法

指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

 

2、Backpanels，Backplanes 支撑板

是一种厚度较厚(如0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。

 

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